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國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）公布矽晶圓產業分析季度報告，預期晶圓出貨上升趨勢可望延續到2025年。
SEMI SMG主席、環球晶副總暨稽核長李崇偉分析，第3季晶圓出貨延續第2季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI先進晶圓的需求依舊強勁，但汽車與工業用途矽晶圓需求持續疲軟，用於手機及其他消費性產品的需求則在部分領域有所改善。
李崇偉指出，這一波上升的趨勢可望一路走到2025年，但總出貨量預計還無法回到2022年的顛峰水準。
環球晶董事長徐秀蘭則認為，2025年成長將由AI、高效能運算（HPC）、資料中心及PC所驅動，雖然同時汽車及工業部門需求較為疲軟。隨著3奈米以下先進製程與AI技術需求增長，預計帶動半導體廠稼動率持續增長。
至於目前整體矽晶圓市場復甦情形，環球晶先前提到，全球半導體市場營收於最近季度出現上升趨勢，但呈現不均等復甦情形，先進製程產能受限，成熟產能過剩，汽車與消費性電子需求疲軟。同時，盡管客戶去庫存化情況改善，但客戶端平均庫存天數下降速度仍較預期緩慢，上游矽晶圓市場的出貨量也開始顯示復甦跡象，惟通常較下游客戶延後約一至兩個季度。
環球晶並指出，2023年全球12吋矽晶圓出貨量出現下滑，預計2024年將保持平穩，並於2025年進一步成長，主要得益於產能增加、產能利用率提高以及需求的逐步復甦。估計2025年至2027年之間，全球12吋矽晶圓產能的利用率預計將超過90％，主要是受到下游需求的推動，並於2027年達到近乎滿載的狀態。
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