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聯電傳奪高通先進封裝大單股價反彈 這3檔也沾光上漲

聯電。圖/聯電提供
聯電。圖/聯電提供

本文共558字

經濟日報 記者楊伶雯/台北即時報導

聯電(2303)積極搶進先進封裝領域,傳奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,打破先進封裝市場由台積電(2330)獨家掌握的態勢;雖然聯電不回應單一客戶訂單問題,但17日股價止跌反彈開高,旗下轉投資智原(3035)、矽統(2363)跟著大漲表態,另外,委外記憶體夥伴華邦電(2344)也上漲。

聯電傳奪下高通高速運算(HPC)先進封裝大單,將應用在AI PC、車用,及現在正熱的AI伺服器市場,甚至包括高頻寬記憶體(HBM)整合;聯電不對單一客戶回應,強調先進封裝是積極發展的重點,且將攜手智原、矽統,及記憶體供應夥伴華邦電,一起打造先進封裝生態系。

聯電打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢,業界認為,高通以聯電先進封裝製程打造的新款高速運算晶片,有望在明年下半年開始試產,2026年進入放量出貨階段。

聯電遭外資持續賣超,股價往下探底,一度陷入40元關卡保衛戰,17日以42元開高,一度拉升至43.4元,盤中漲幅逾3%;旗下轉投資智原、矽統股價也大漲,智原盤中漲幅逾6%,矽統同樣也上漲逾5%;另外,合作夥伴華邦電則是上漲近5%。

聯電反彈上漲,集團股也跟進,原相(3227)、盛群(6202)盤中上漲逾5%,欣興(3037)、聯陽(3014)、聯詠(3034)、聯傑(3094)、頎邦(6147)等也都是上漲攻勢。

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