Qnity 啟諾迪 SEMICON Taiwan 秀先進封裝材料

半導體價值鏈上領先的技術解決方案領導者 啟諾迪電子（簡稱Qnity）今日宣布推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術，以支援新一代高密度及 3D 整合半導體系統的發展，以實現由 AI 驅動的先進封裝應用。在此應用中，更精細的互連結構、更高密度以及更優異的製造良率，將成為決定設計能否成功擴展至量產的關鍵因素。

Qnity 啟諾迪電子互連科技總裁徐成增（Chuck Xu）表示，客戶正在尋求系統層級的整體解決方案，這正是 Qnity 啟諾迪的優勢，隨著人工智慧（AI）、小晶片（Chiplet）、高頻寬記憶體（HBM）、3D 堆疊及異質整合等技術的快速發展，半導體產業正從傳統的 2D 設計邁向日益複雜的垂直架構，製造商也因此面臨前所未有的整合挑戰，並推升市場對涵蓋先進封裝與熱管理之整合型解決方案的需求。Qnity 啟諾迪不僅是客戶的先進材料供應商，更是其設計合作夥伴，憑藉端到端的製程開發與工程技術能力，協助客戶解決從層與層之間到晶片與晶片之間的整合複雜性，並使客戶更有信心將新設計快速擴展至量產階段。」

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）、EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）以及高頻寬記憶體等先進封裝平台，對電鍍層精準的高度控制及優異共平面性（Coplanarity）有極高要求。Qnity 的產品組合可支援錫銀微凸塊（SnAg micro-bump）、銅對銅（Cu-Cu）直接接合與混合接合（Direct and Hybrid Bonding），以及高解析度介電材料與微影圖案化製程，實現 2 微米線寬/線距（Line/Space）的金屬化能力，同時具備嚴謹的關鍵尺寸（Critical Dimension）控制與低缺陷率，滿足客戶對下一代先進封裝的技術需求。

Qnity 啟諾迪將於 9 月 1 日在 SEMICON Taiwan 2026 異質整合全球高峰會中，由先進電路與封裝事業部先進封裝高分子全球行銷總監莊柏堯，進行專題演講，介紹此一解決方案平台。誠摯邀請與會者與Qnity 啟諾迪的技術專家交流，共同探討形塑先進半導體封裝未來發展的關鍵趨勢與技術創新。

主要解決方案包括：Intervia CB1000+/CB3000 銅鍍液、Solderon TS8000 系列焊料鍍液、Riston WBR5000 乾膜光阻、Cyclotene乾膜感光介電材料。