本文共801字
半導體先進封裝風向轉向，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流，群創（3481）挾既有面板生產優勢，握有業界最大尺寸FOPLP技術，正加速布局，目標今年上半年量產，時程比台積電、日月光投控等半導體巨頭更快，全力搶攻超大尺寸先進封裝商機。
法人看好，近期群創面板本業迎來傳統淡季報價逆勢揚升的好消息，隨著半導體先進封裝事業開花結果，相關產品毛利率優於面板，而且是業界明日之星，將助益群創獲利，降低面板市況起伏的風險。
業界人士分析，現行CoWoS採圓形的基板，可置放的晶片隨著晶片愈來愈大，無法達到有限切割需求，若改由面板級封裝的方形基板進行晶片封裝，數量會比採用圓形基板多數倍，達到更高的利用率，並大幅降低成本，使得FOPLP成為半導體先進封裝新顯學，大廠紛紛搶進。
晶圓代工龍頭台積電也高度關注FOPLP技術，但該公司尚未公布確切發展尺寸。
封測一哥日月光投控日前則喊出揮軍600mm X 600mm規格的FOPLP領域，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。
看好扇出型面板級封裝「起風了」，群創聲先奪人，內部訂下要趕在今年上半年量產FOPLP技術，並開出業界尺寸最大的700mm X 700mm超大規格，近期也開始招兵買馬作業，要找500名新血全力衝刺。
群創布局FOPLP已八年，今年首度推出「半導體快軌計畫」，要積極徵才擴大部署，打造出「半導體菁英特快車」，搶超大尺寸封裝量產頭香。
業界人士分析，目前FOPLP技術仍百家爭鳴，舉凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝均有大廠研究，但無論是那個尺寸，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產能和降低生產成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圓為方」的概念，已成為封裝業的大趨勢。
延伸閱讀
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言