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SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展,8月31日起一連串技術論壇搶先登場,聚焦先進封裝技術進展,其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝(PLP)以及玻璃基板等技術量產化,將成...
大陸面板巨頭TCL華星搶攻光通訊,其CEO趙軍近日表示,隨著AI資料中心規模快速擴張,公司看好光通訊產業未來發展機會,計畫首先從磷化銦雷射晶片切入,沿用現有LED業務在廠房設計、晶片製造、廠務及產業...
繼面板雙虎群創、友達傳出投入半導體封裝,並看好玻璃穿孔(TGV)技術後,曾是蘋果最大觸控面板供應商宸鴻日前也宣布與封裝大廠合作,憑藉多年與「玻璃產品」打交道的豐富經驗為優勢,投入TGV封裝技術,盼2年...
大陸面板大廠京東方28日發布半年報顯示,上半年面板業務營收小幅下滑,物聯網創新、MLED等新興業務成為成長動能。分析指出,在記憶體晶片漲價抑制消費電子需求之際,大陸面板產業持續承壓,業者也加速轉型。 ...
TrendForce最新MLCC產業研究指出,MLCC產業正式邁入漲價循環,被動元件股成為台股28日盤面上的亮點,投資人關心現在還能不能進場買?證券分析師強調,以被動元件股龍頭國巨*(2327)來...
中小尺寸面板廠凌巨(8105)揮別財報未如期上傳陰霾,昨(27)股票恢復交易首日,股價跳空漲停鎖死,終場上漲1.35元,成交量2,443張,收15.15元。 凌巨因未能如期申報第2季財報,股票於8月...
封測大廠力成(6239)董事長蔡篤恭昨(26)日表示,旗下自主開發的PiFO面板級封裝技術獲博通、超微等美系大廠採用,大客戶已包下產能,「2027年將是力成AI封裝爆發年」;此外,力成在光通訊相關布...
群創(3481)第2季營收季減4.4%、年增13.2%,主要受非顯示器及車用業務表現不如預期影響,然消費性面板表現亮眼,受惠於世足賽事帶動電視面板拉貨,加上零組件漲價使筆電品牌廠提前備貨,單季稅後淨利...
力成科技押注FOPLP(扇出型面板級封裝),獲重大斬獲,力成董事長蔡篤恭今日首度開放讓媒體參觀其核心產線受訪表示,力成投入FOPLP可說是「一生最大的賭注」。若加計廠房、工程及未來5000片產能所...
封測大廠力成科技今天舉行先進封裝成果及未來發展趨勢發表會,由力成科技資深副總林基正說明技術路線。董事長蔡篤恭致詞時表示,長期以來外界很好奇力成在面板級封裝的進度,但是有很多傳言是錯的,因此今天請媒...
Tokyo Electron Taiwan (TEL台灣)將於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展領銜發表最新技術及產業趨勢,秀出Tokyo Electron積極布局面板級封裝領域,並以...
研調機構集邦科技(TrendForce)昨(20)日發布最新8月下旬面板報價與市況展望,看好電視品牌客戶為在年底旺季衝刺出貨量,擬拉升第3季面板採購量,估季增15%。隨著出貨量走揚,法人看好群創(3...
集邦科技(TrendForce)昨(20)日公布最新IT用面板報價,在零組件成本上漲及缺料問題等因素角力下,預估監視器及筆電用面板8月下旬報價持平。 法人認為,監視器及筆電用面板8月下旬報價持平,有...
研調機構集邦科技研究副總經理范博毓今天表示,雖然8月電視面板價格下跌,但經過第2季末至第3季初調整後,需求逐步升溫,加上近期上游零組件仍有部分缺料與成本上揚壓力,隨著電視面板需求增溫,預估面板價格跌幅...
集邦科技(TrendForce)20日發布2026年8月下旬面板報價預測,電視面板報價全面呈現下跌1美元走勢,但跌幅在市場需求成長挹注下,有開始收斂的跡象。IT用面板,8月均為報價持平走勢。 r...
倍利科(7822)持續擴大面板級封裝(PLP)檢測布局。總經理黃建中19日於法說會表示,相較公司過去在CoWoS主要取得兩項檢測產品,此次在PLP一舉切入四項檢測需求,產品涵蓋範圍明顯擴大,因此對後...
面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示,半導體產業不像到超商買牛奶那麼簡單,不是誰成本低就可馬上取代,群創投入扇出型面板級封裝技術不會那麼容易就被取代。 群創今天舉行線上法人說明會,洪進揚指出,投入扇出型...
台股今天走勢震盪,指數終場收黑548.59點,外資及陸資終止連續6個交易日買超,轉為賣超新台幣119.85億元。觀察外資賣超動向,主要調節成熟製程晶圓代工廠力積電與面板雙虎,力積電遭賣超3.57萬張居...
半導體面板級封裝設備Manz亞智科技今(18)日宣布,已率先完成 310 mm、510 mm及 700 mm 跨尺寸的 ECD(電化學沉積,Electrochemical Deposition)與濕製...
半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今天表示,以重佈線層製程(RDL)技術為核心,布局CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板先進封裝設備,已完成310、510以及700mm面板級封裝電化學沉積(E...
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