台廠布重兵 攻化合物半導體

2023年全球碳化矽（SiC）市場在電動車市場強勁需求驅動下，維持高度成長，2024年第2季車用半導體大廠英飛凌（Infineon）、意法（STM）、安森美（Onsemi）相繼宣布在卡塔尼亞、德勒斯登與捷克進行約150億歐元的SiC投資；然而，SiC 6吋基板龍頭Wolfspeed今年財測虧損持續擴大，中國大陸擴產價格大幅下降，面對國際大廠布局策略與市況的變動，台廠該如何因應以掌握新商機，值得關注。

在功率半導體方面，工研院資深技術專家吳志毅指出，隨著電動車、AI伺服器對功率元件需求的增長，台灣面臨拓展新市場的重大機會。未來應加強氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）技術的研究，滿足高壓與高頻的需求，並克服成本控制和技術整合等挑戰，才能鞏固其全球領先地位。此外，台灣應推動整合產業鏈並加強與國內外系統大廠的合作，這將進一步提升台灣在全球功率半導體市場中的競爭優勢。

工研院產業科技國際策略發展所副所長紀昭吟認為，高功率半導體產業的成長機會來自於串聯上中下游產業鏈創新研發，在全球競爭之下，台灣必須盡快實現8吋化合物如SiC、GaN等晶圓、功率元件模組製造，並完成系統應用端的自主生產，才能取得先機。另一方面，能源系統的效能必須強化躍升，透過化合物半導體元件及模組的驗證，以及一條龍的整合應用模組，將能加速產業成長的發展。

對於化合物半導體如何廣泛應用，乾坤科技技術長詹益仁表示，「8吋晶圓將是一個機會」。他指出，過去無論4吋或6吋，價格實在昂貴，8吋晶圓有機會讓價格降到合理範疇。台灣擁有先進的化合物半導體技術與經營能力，8吋晶圓帶動化合物半導體的全面應用將指日可待。

針對全球功率半導體的發展與趨勢方面，國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直指電動車將有亮眼成績，無論是三電系統、電池效率等，都能看見化合物半導體所帶來的顯著效益。他指出，不管是轉換率或是輸出效率，化合物半導體都可以提供高效速輸出，是未來各產業不可或缺的要角。

半導體先進封裝市場亦預計在未來五至十年可由從300億美元躍升至500億美元，善於高效率、低成本、高品質製造的台灣相關產業，如何從中取得先機，群創光電總經理楊柱祥表示，攜手並進將能創造亮點，尤其群創從傳統面板起家，如今也積極透過數位轉型穩定運轉及量能將長年來的過往經驗與全球半導體夥伴分享，為下一代半導體提供玻璃端的解決方案，貢獻一己之力。

鴻海精密工業半導體事業群總經理陳偉銘表示，化合物半導體，尤其是SiC基材所占成本比例很高，台灣在這前端材料的競爭力較差沒有成本優勢。另外SiC專屬設備，如高溫Implanter、Epi tool等多為國外製造，台灣製造較少，這是第二個可以加強的環節。台灣較強的是晶圓廠製程技術，但是光這點是不夠，因為中國大陸挾成本與規模的優勢追上來的速度也很快。這需要政府與企業的力量來加強整體競爭力，現在世界各國包括美、日、德、中，大力補助半導體相關發展，台灣在補助與輔導上相對力道弱很多，因此除要補強弱點，強項還要更強，才能保有競爭力。

工研院日前舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零」產業成果聯合特展及技術論壇，匯集專家洞見與趨勢分析，聚焦「南方雨林計畫」－功率半導體、氫應用、低碳智慧製造與材料循環再生等技術與服務，協助產業把握淨零先機，再造新護國神山群。

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