面板巨頭 TCL 華星攻光通訊

大陸面板巨頭TCL華星搶攻光通訊，其CEO趙軍近日表示，隨著AI資料中心規模快速擴張，公司看好光通訊產業未來發展機會，計畫首先從磷化銦雷射晶片切入，沿用現有LED業務在廠房設計、晶片製造、廠務及產業聚落等方面的能力，搶進光通訊市場。

界面新聞報導，趙軍在TCL科技投資者交流會上指稱，TCL華星將光通訊業務規劃分為三個階段，第一階段聚焦雷射晶片，形成核心技術和規模製造能力；第二階段在雷射晶片成熟基礎上，進一步布局光發射次模組（TOSA）、‌光接收次模組（ROSA）等光元件，提高產品附加價值；第三階段則根據市場和客戶需求，評估向高速光模組延伸，提供更高整合度的解決方案。

趙軍指出，最重要的是把握節奏，先完成產品驗證，再導入客戶，形成小規模量產，再依據客戶需求進行擴產。

此外，趙軍日前在上海ChinaJoy期間透露，TCL華星已組建專業團隊推進玻璃基封裝關鍵製程驗證，計畫下半年展示相關樣品並籌建中試線開發平台。京東方、深天馬等面板顯示企業亦相繼入局，一場由面板廠商主導的跨界布局正在展開。

AI晶片向大尺寸、高算力、高密度互聯加速演進，傳統有機載板逐步觸及性能邊界，玻璃基先進封裝成為產業競逐的新方向。