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隨著生成式AI技術與晶片創新，AI智慧手機潮流推動高階手機的普及應用，AI PC和邊緣式AI硬體展現成長潛力，加上網路通訊設備技術升級等有利因素逐步顯現，皆有助於IC設計產業的產值提升。
工研院產科國際所預期，台灣IC設計業者在2025年，將保持10.2%的年增率，推動年產值達到1兆4,071億元的新高紀錄。
工研院產科國際所指出，2025年個人智慧終端的AI能力滲透率將逐步增加，繼續帶動消費性產品的成長。
各國中央銀行降息的舉動也會促使汽車、智慧周邊等市場反彈，積極布局晶片的企業將能趁此新一波成長趨勢打開市場。
台經院產經資料庫總監劉佩真認為，台灣的IC設計業仍然領先大陸，兩岸還是處於競爭狀態，所幸看到像聯發科這樣的企業，往高附加價值的成功轉型，甚至也可以來校正高通，這個是很好的一個態勢。
資策會產業情報所所長洪春暉表示，美國對大陸的半導體管制越來越嚴格，促使大陸積極投入自主供應鏈發展，尤其在設備和材料方面，包括中芯國際在內的多家IC設計公司獲得大量補貼，然而即使技術研發成功，商業競爭力如何仍是未知數。
然而中經院第二研究所助研究員江泰槿提出警告，少子化席捲台灣各行各業，包括半導體也不例外，「現在遇到的問題不只是學生不夠，連老師也不足，以IC設計來看，像成大很多老師準備都要退休了，然後學生也不太想要待在學校，學生畢業之後大都去業界。」
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