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經濟日報 記者宋健生／台中報導
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）將於9月2日登場，今年包括上銀（2049）、大銀（4576）、直得（1597）、東佑達、東台（4526）、高明鐵等工具機暨零組件大廠揪團參展，全力搶攻持續發燒的半導體與共同封裝光學（CPO）等設備及關鍵傳動元件供應鏈商機。
隨著AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及矽光子技術快速發展，半導體設備對定位精度、運動穩定性、潔淨度及製程效率提出更高要求；尤其，CPO已進入設備驗證與量產布局期，讓參展廠商無不摩拳擦掌。
高明鐵、上銀、大銀、直得、東佑達及東台等大廠，分別卡位光耦合整機、精密傳動元件、線性馬達模組、奈米級定位平台及封裝平坦化技術，台灣機械業跨足半導體與CPO設備供應鏈的輪廓也逐漸成形。
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