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聯電（2303）1日宣布在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期將自2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。聯電這座新廠將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。
開幕典禮的與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局(EDB)局長黎佳明，及新加坡裕廊集團(JTC)助理總裁黃慧燕也出席共襄盛舉。
聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期，第一期的總投資金額為50億美元，月產能規劃為3萬片，並為未來投資計畫預留第二期的空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術，是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程，將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會，包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。
聯電總經理簡山傑表示，「新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑，將使我們能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。同時，新加坡具有獨特的地理位置，也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力，為新加坡製造業2030願景做出貢獻。」
聯電Fab 12i新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準，獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級(GoldPlus)認證，同時也符合聯電所有新廠房的設計規範，將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板，以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。除了生產基地之外，此次擴建還包括一座全新的辦公大樓、標準多功能體育館，及其他供員工和社區享用的生活及休閒設施。
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