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日媒報導，聯電（2303）與格芯（GlobalFoundries）已在洽談合併，帶動聯電1日凌晨收盤的ADR大漲9.16%，而聯電回應目前沒有任何併購案洽淡。國內大型法人機構表示，聯電與格芯合作存在很多不確定因素，中間過程複雜，且聯電成熟製程產能利用率70%左右，並無需要再擴充成熟製程，主要是想尋求更先進製程的發展，和英特爾合作持續中。
日媒報導指出，聯電與格芯已在洽談合併，應對台灣海峽的緊張局勢，以及歐美加強要求晶片自產的政治壓力，其中，二者合併後，將把總部設在美國，並將生產業務範圍深入亞洲、美國和歐洲，藉此確保在兩岸局勢緊張與大陸力推自主生產晶片政策下，讓美國能獲得更多成熟製程晶片。
整併資源進行研發 以追上台積電為目標
兩家晶圓廠將整併資源進行研發，以追上台積電（2330）的技術做為目標。報導亦指出格芯與聯電的合併案已經談一陣子，美國與台灣政府官員都已獲悉此一可能性。
報導未披露兩家公司交易金額等細節。聯電與GlobalFoundries主力都是成熟製程，最先進的製程為12、14nm，兩家市占率和中芯差不多，約5%。合併後的市占率將達10%，超越中芯國際，並與三星競爭，但距台積電65%左右市占率仍大幅落後。
法人機構表示，聯電擅長28、22nm及以上的Bulk CMOS製程，格芯則在RF-SOI和FD-SOI等特殊製程具優勢，合併後，雙方可提供更全面的代工服務，吸引廣泛的客戶群體，特別是在5G、車用電子與IoT領域，營收也將明顯成長。
此外，在中國積極擴成熟製程的情況下，非中成熟晶圓代工廠合併，有助重整成熟晶圓代工製程市場。聯電與格芯分屬台灣與美國，企業文化、管理方式及運營模式差異較大，整合過程可能出現管理衝突或效率低下的問題，合併後營收是否會1+1>=2仍不確定，但營業費用將直接急速增加。
部分技術可能重疊 導致資源浪費
同時，二家公司均主攻成熟製程，部分技術可能重疊，導致資源浪費。製程相異的部份，如何協調技術開發方向，避免內部競爭，將是合併後的重大挑戰。此外，美國CFIUS（外國投資審查委員會）可能對合併進行審查，尤其聯電作為台資企業，可能影響美國半導體供應鏈戰略。
分析師表示，格芯財務狀況較差，合併可能增加聯電財務負擔。格芯2024年營收67.5億美元，年減9%。毛利率24.5%（非IFRS毛利率為25.3%），淨虧損2.62億美元。格芯的主要股東之一阿布達比投資局（Mubadala），可能尋求降低持股或出售股份，影響合併條件。
此外，是否影響聯電與英特爾的長期晶圓代工合約，需再觀察。聯電2月營收月減8.1%、年增4.2%，部份來自地震的影響。第1季受惠去中化訂單的轉單，抵銷通訊和消費性產品衰退的不利因素，22、28nm還是主要的成長動能，市場預估全季晶圓出貨量維持上季水準，產能利用率也與上季相近，不過受到一次性ASP調整以及折舊費用增加、地震等影響，使毛利率可能下滑。
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