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蘋果、三星等手機巨頭陸續投入超薄手機開發，引起市場關注，但超薄手機的技術門檻不低，且涉及的零組件層面也大，尤其處理器、鏡頭、散熱模組等三大零組件規格，都將成為超薄手機能否滿足市場期待的關鍵。
業界人士指出，上述三大零組件對超薄手機非常重要，也是量產良率關鍵，目前台廠在這些零組件均有優勢，例如台積電（2330）負責製造高效能處理器、大立光（3008）供應鏡頭模組、雙鴻（3324）提供超薄型熱板，有望成為超薄手機趨勢中受惠最大的業者。
超薄手機顧名思義就是機身厚度比一般手機更薄，目前市面上大多數智慧手機的厚度約在7.8至8.5mm之間，超薄手機若真如傳聞所述來到6mm，很可能將成為未來業界新標準，但6mm的機身薄度其實非常具有技術門檻。
業界透露，要實現超薄手機的薄度規格，首先處理器功耗要夠低，否則就需要更大的電池支撐續航力，也就無法滿足超薄設計需求。
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