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和大集團（1536）除了攻電動車、機器人以外，也宣布切入半導體封裝檢測設備領域，將和高鋒（4510）、國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，於下月共同投資成立新公司大芯科技，投入先進封裝中後段檢測市場。和大、高鋒26日開盤即向上跳空開高，雙雙盤中亮燈。
和大集團近幾年持續朝多角化發展，除了電動車產品如齒輪箱相關零組件外，也打入機器人產業供應鏈，和大與盟立轉投資成立的盟英科技，主要的產品是機器人關節型自動手臂的harmonic零組件，為AI機器人設備打造關節。和大集團董事長沈國榮先前指出，參加美國機器人展時，現場詢問度非常高，預期很快就會有訂單。
不僅耕耘目前火紅的機器人，沈國榮25日也宣布，和高鋒將攜手國內半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，共同投資成立新公司大芯科技，聚焦後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC, Active Thermal Control）系統，合作模式為和大主導、高鋒組裝設備、檢測技術合作夥伴執行。
溫控系統是半導體封裝檢測的技術關鍵，沈國榮表示，集團選擇合作的這家半導體先進封裝溫控技術龍頭業者，最新開發的溫控冷卻技術，僅需要花不到4分鐘，就可以將攝氏170度急速降至零下55度，大幅度快於目前一般檢測設備需要的13分鐘。
目前，和大集團已取得相關技術，並和國內多家封測大廠達成初步訂單協議，預計明年第1季推出第一代原型機，並送交晶圓廠及封測廠進行測試驗證，二代機明年9月將在國際半導體展（SEMICON）正式亮相，隨後開始啟動量產。
和大今以66元開高，盤中漲停至66.4元，並爆出逾兩萬張大量；高鋒股價也是同樣走勢，攻至47.6元漲停價位。
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