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台燿國泰45購01（724536）
連結標的：台燿（6274）
11/29收盤價171.00/+5.50元
台燿受惠M8材料出貨動能持續強勁，帶動今、明兩年HSD-Low Loss銅箔基板（CCL）占比提升，有利產品組合明顯優化，法人對於展望看法正向，近期外資及投信偏多操作，股價逆勢抗震。
法人指出，台燿營收連六季呈現季增，主要拜Low Loss產品出貨暢旺，尤其最高階M8 CCL翻倍成長，營收占比由第2季的5%成長至雙位數；雖然第4季適逢中國大陸十一長假及季節性淡季，但高階CCL需求仍熱，預料營收可望維持高檔水準。
展望後市，隨人工智慧（AI）伺服器算力及規格提升，帶動高階CCL需求旺盛，M8等級材料主要用於AI伺服器UBB及800G交換器板，台燿2025年將持續貢獻營收並努力拓展客戶，至於1.6T交換器材料也正準備開始送樣。
在產能方面，台燿泰國擴廠總產能為每月60萬張，預計12月裝機完成，2025年開出30萬張CCL產能，並具備生產M8等級材料能力，法人預計初期生產衛星地面板所需M6材料，未來訂單有望快速成長，屆時再擴展剩餘30萬張產能，有利規模經濟效應展現。
發行券商建議，想參與這波行情的投資人，可挑選與台燿連動的價外長天期權證參與行情，例如台燿國泰45購01（724536）。（權證投資必有風險，本專欄不具招攬、廣告或其他任何推介意圖，投資人參考時請審慎為之。）
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