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行動市場自研晶片大混戰 聯發科、高通競爭加劇

本文共534字

經濟日報 記者尹慧中/台北報導

行動市場自研晶片大混戰,繼大陸手機品牌小米完成3奈米手機系統單晶片(SoC)研發,超微(AMD)也傳出延伸產品線至手機晶片。法人研判,超微向手機品牌提供的晶片價格,應會比高通、聯發科(2454)更低,藉此爭搶市占,值此智慧手機市場進入高原期之際,超微這個大咖加入後,聯發科、高通恐面臨更激烈的競爭。

小米先前傳出自研3奈米手機系統單晶片10月已設計定案,是大陸第一顆3奈米手機關鍵晶片,性能足以比美甚至超越市面上頂級行動處理器,震撼市場。

業界有一說是,小米自研3奈米晶片應非主晶片,而需搭配高通或聯發科主晶片,或是用於特殊機種並限定市場銷售。不過,超微進軍行動市場,有可能讓市場競爭更大。

業界分析,各大廠都體會到自研手機晶片的好處,就是晶片設計效能不必妥協,惟當下智慧手機市場已邁入高原期,若手機品牌廠導入自研晶片風潮擴大,勢必降低向高通、聯發科等專業手機晶片廠採購,一旦超微這樣的科技巨頭也投入戰局,勢必會先以低價搶市,讓高通、聯發科更有壓力。

業界人士指出,現階段自研晶片目前看來最成功仍是蘋果,擁有龐大出海口。

蘋果主管近期分享Apple Silicon自研晶片成功祕密,關鍵在對手無法直接先用第二代3奈米等最新技術,而蘋果從中獲益匪淺,最新技術替產品和客戶帶來好處。

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