濁水溪泛舟3人受困...救生艇遭湍流掀翻 南投勇消溺水殉職
教長開學首日稱教師聘任率逾99% 9大教師工會：超鐘點撐出的數字假象
南部再添國際機場？達人分析「蓋好也無法24小時營運」：宵禁更難解
景碩
外資升價股有戲 金像電、萬潤等可望引領指數上攻
台股近來走勢轉強，不少個股後市基本面也亮麗搶眼，引動外資圈一波目標價上修潮，包括奇鋐、金像電（2368）等，在法人買盤或市場大戶的搶進推升下，股價領漲抗跌，成為引領行情走多的市場焦點。台股上周在新台...
景碩大股東和碩集團華瑋投資擬賣股1.6萬張 充實營運資金
景碩（3189）大股東和碩集團華瑋投資28日申報擬賣股1.6萬張，和碩（4938）公告提及處分之具體目的為充實營運資金。和碩28日也代子公司華瑋投資股份有限公司公告董事會決議通過處分有價證券景碩1....
欣興漲停衝1,120元、景碩逼近歷史新高！ABF 四雄齊揚 法人押寶誰？
台股17日高檔震盪，多空於46,000點關前拉鋸，ABF載板族群逆勢走強，欣興（3037）攻上漲停1120元、成交量突破4.2萬張，景碩（3189）逼近歷史高點，南電（8046）、臻鼎-KY（495...
一表掌先機 記憶體及PCB成MSCI季度調整大贏家
MSCI季度調整最新公布全球標準指數納入成分股的六檔個股，包括記憶體族群的華邦電（2344）、南亞科（2408）、群聯（8299），以及PCB相關的景碩（3189）、南電（8046）、台燿（6274...
期交所調高川湖、小型川湖、全新、欣興、景碩期貨保證金
臺灣期貨交易所將於8月11日調高川湖期貨（FGF）、小型川湖期貨（SVF）、全新期貨（GUF）、欣興期貨（IRF）、欣興選擇權（IRO）、健策期貨（JMF）、小型健策期貨（RGF）及台燿期貨（OVF...
AI需求點火！PCB年產值拚新高逾1.5兆元 載板、CCL廠扮火車頭
AI與光模組需求熱，看好帶動台灣第三大兆元產業PCB族群產值今年衝新高逾1.5兆元，年增幅上看15%，其中載板與銅箔基板（CCL）扮演成長火車頭；法人預期，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、...
獲利超標、本季續旺 法人調升景碩獲利預估值及目標價
景碩（3189）第2季每股稅後純益（EPS）2.5元，優於市場預期，法人推估，第3季受惠漲價效應及產品組合優化，營收可望季增逾一成，毛利率持續攀升，帶動調升獲利預估值、評價及目標價。投顧法人分析，景...
南電第2季每股賺3.5元
PCB載板廠南電（8046）昨（6）日召開董事會公布財報，第2季合併營收135.75億元，較第1季成長21.46%，較去年同期增加41.66%，單季毛利率回升破24%，單季稅後純益22.62億元，季...
景碩營收／7月45.49億元、年增35.85% 創新高
載板廠商景碩（3189）6日公布7月營收達45.49億元，較6月成長7.7%，較去年同期成長35.8%，創新高紀錄，景碩累計前七月營收為281.5億元，年增30.7%。由於輝達（NVIDIA）執行長...
景碩上半年EPS 3.74元 砸196億擴產
ABF載板三雄的景碩（3189）昨（31）日公布第2季財報，董事會通過新增專案資本支出約196億元，主要用於擴充營運所需，顯示在AI與高階載板需求升溫下，景碩為後續成長預作產能準備。景碩第2季營收1...
防英特爾搶單 台積傳揪伴開發新技術
根據多家美國科技新聞媒體報導，台積電（2330）因為CoWoS先進封裝的產能吃緊，為預防客戶可能由CoWoS轉往英特爾（Intel）的EMIB先進封裝平台，著手與景碩科技合作開發類似EMIB的技術。...
台積傳開發「類EMIB」封裝技術
根據多家美國科技新聞媒體報導，台積電因為CoWoS先進封裝的產能吃緊，為預防客戶可能由CoWoS轉往英特爾的ＥＭＩＢ（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝平台，著手與景碩科技合作開發類似ＥＭＩＢ的技術。消...
景碩加碼196億元擴產 同步辦理庫藏限制型新股減資、稽核主管交棒
ABF載板廠景碩（3189）31日除了公布第2季財報，董事會也一口氣通過新增專案資本支出、人事異動及限制型員工權利新股減資案。公司新增專案資本支出預算約196億元，主要用於擴充營運所需，顯示在AI與...
景碩財報／第2季獲利衝上去年同期近四倍 EPS 2.57元、毛利率26.1%
ABF載板三雄之一景碩（3189）31日公布最新財報，受惠高階載板需求升溫及產能利用率改善，第2季營運明顯加速，單季歸屬母公司稅後純益13.1億元，較首季大增逾一倍、年增近三倍，每股稅後純益達2.5...
壓抑整月後大反攻！載板四雄同步漲停 外資提款潮能告終？
7月一路遭法人調節、股價回檔逾2成的載板四雄，31日隨著台股強勁反攻全面上演跌深大反攻。欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）及臻鼎-KY（4958）盤中同步亮燈漲停，其中欣興漲停價更...
美媒：台積電與景碩合作開發先進封裝技術
美國科技媒體TheInformation今天引述2名消息人士報導指出，台積電與台灣IC載板大廠景碩正合作開發一項先進晶片封裝技術，進一步擴大封裝技術布局、因應競爭。台積電ADR今天收盤上漲7.63%...
美媒爆與景碩合作開發先進封裝技術 台積電拒絕評論
美國科技新聞媒體TheInformation引述未具名的知情人士報導，台積電與景碩科技正在合作開發一項先進封裝技術。該技術與英特爾（Intel）已在提供的類似。據了解，台積電已經與部分客戶討論這個新...
載板三雄毛利率向上 法人預期欣興獲利持續成長
PCB載板廠財報將陸續公布，載板三雄包括龍頭欣興（3037）、景碩、南電以及PCB龍頭臻鼎獲利與營運展望受關注。欣興預計今（28）日召開董事會並公布財報，隔日舉行法說會，法人看好欣興財報獲利持續季成...
ABF載板結構性供需失衡將擴大 法人調升三雄目標價
人工智慧（AI）晶片先進封裝與高頻寬記憶體整合趨勢，帶動高階ABF載板加速朝大尺寸及高層數化發展，法人預期進入缺口擴大上升周期，漲價效應擴大及組合優化，將推升欣興（3037）、南電（8046）、景碩...
GPU、ASIC 雙火點燃 PCB！欣興、南電亮燈 臻鼎、景碩大漲逾8%
美股AI晶片股強勢反彈，買氣22日一路燒回台股PCB與載板族群。欣興（3037）、南電（8046）盤中分別攻上907元及1,305元，雙雙亮燈漲停；臻鼎-KY（4958）大漲9.23%至556元，景...