力成結盟大咖 拓展合作觸角

力成（6239）面板級封裝傳來喜訊，業界關注與超微及博通兩大客戶最新合作狀況。力成董事長蔡篤恭昨（26）日表示，與超微合作的面板級封裝專案進展穩健，量產良率已逐步站穩；博通方面，雙方除共同開發以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，也把合作觸角延伸到高速網通及光通訊。

他並透露，力成竹科P11先進封裝廠投入金額約500億元，可提供AI晶片從前段重布線、晶片貼合到後段封裝的一站式服務，放眼目前市場，除台積電外，能讓大型AI晶片從頭做到尾的生產基地並不多，P11廠具備完整製程能力，未來營運表現值得期待。

他提到，力成與超微合作的面板級封裝專案進展穩健，預計2027年依規劃投產，並以竹科先進封裝廠作為主要供貨基地。

博通方面，雙方除共同開發以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，也把合作觸角延伸到高速網通及光通訊，力成並與博通在新加坡成立合資公司，規劃提供面板級先進封裝產能，藉此貼近國際客戶，建立台灣、新加坡兩地的供應布局。