手機市場逆風！折疊機與 iPhone 18 系列反成亮點 供應鏈受惠股一次看

記憶體價格飆漲壓抑終端消費需求，全球智慧型手機市場面臨修正挑戰。本土大型投顧報告指出，由於今年上半年記憶體成本占手機物料清單（BOM）比重由去年約10％暴增至30％至40％，品牌廠陸續調漲售價，進而抑制中低階機款買氣。法人預估2026年全球智慧型手機出貨量將年減12％至10.99億支，2027年亦將持續年減2％至10.77億支，不過高階旗艦機種與折疊手機表現相對具備韌性。

折疊手機市場被視為整體產業最大亮點，在各家品牌陸續推出新機帶動下，預估2026年全球折疊機出貨量將年增24％至4,730萬支，2027年更可望年增26％達5,940萬支。此外，市場高度關注蘋果將於9月9日（台灣時間9月10日凌晨1點）舉行新品發表會，預計推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折疊機iPhone Fold，標準版則延後至2027年首季登場。

法人預估，2026年iPhone整體出貨僅年減1％至2.34億支，表現遠優於產業平均，而首款iPhone Fold在2026年與2027年出貨量預估將分別達600萬支與1,400萬支，推升蘋果於2027年躍居全球第二大折疊機品牌。

規格升級方面，iPhone 18 Pro系列與折疊機將全面搭載台積電（2330）2奈米製程打造的A20 Pro處理器，前鏡頭畫素由前代的18MP提升至24MP，並首度採用蘋果自研C2 5G數據機晶片。在零組件成本推升下，預期Pro系列售價將調漲200美元，iPhone Fold定價則估落在2,000至2,500美元區間。

針對受惠供應鏈與個股展望，本土大型投顧點名看好晶圓代工、組裝代工、軸承樞紐、光學鏡頭、散熱模組、PCB與載板等族群。組裝代工龍頭鴻海（2317）除擔綱iPhone 18 Pro主力組裝廠及Pro Max半數訂單外，更獨家拿下首批iPhone Fold組裝業務、同族群的和碩（4938）亦受惠；晶圓代工龍頭台積電則獨家承接2奈米A20 Pro處理器代工訂單。

軸承與機構件族群直接受惠折疊機出貨浪潮，其中切入iPhone Fold主要供應鏈的新日興（3376）、受惠華為Mate XT2三折機與Mate X8內折機拉貨的富世達（6805）、兆利（3548）亦列為受惠觀察名單。散熱模組族群中，奇鋐（3017）、雙鴻（3324），及光學鏡頭族群的大立光（3008）、玉晶光（3406）則同步受惠蘋果前鏡頭與多鏡頭規格升級。

在關鍵電子零組件方面，IC設計龍頭聯發科（2454）、銅箔基板廠台光電（2383）、PCB與軟板廠華通（2313）、臻鼎-KY（4958）、IC載板廠欣興（3037）、景碩（3189）；功率放大器（PA）族群的穩懋（3105）、全新（2455）及宏捷科（8086）亦列入供應鏈焦點，且上述個股法人均調高目標價看好後市展望。

不過，法人同時提醒，後續仍須密切留意終端消費買氣疲弱、零組件價格持續走揚，以及國際關稅政策變動等潛在投資風險。