TIE創博會 揭AI驅動次世代智慧通訊新局

2026 TIE台灣創新技術博覽會17日到19日在台北世貿1館登場，數位發展部數位產業署於18日舉辦兩大重點活動，「邊際奇點：AI Agent驅動的次世代智慧網路國際論壇」和「2026次世代通訊與AI應用科技交流媒合會」，從國際經驗、前瞻技術，延伸至產業應用與商業合作，邀集國內外科技巨頭，以及電信、醫療照護等產業代表，共同探索AI與新一代通訊技術融合帶來的新契機。

數位產業署署長林俊秀指出，隨著AI Agent邁向跨系統協作，未來通訊網路不僅是「連線平台」，更需具備即時、穩定與智慧的運算能力。台灣擁有完整的半導體、資通訊與網通產業鏈，在AI與5G／6G 技術加速融合的趨勢下，應把握契機，將既有硬體優勢延伸至高附加價值的軟體與服務，以提升國際競爭力。

論壇邀請AWS、Nokia及Ericsson等3位國際專家，分別從政府AI應用、5G邁向6G及未來智慧網路等面向分享全球經驗；綜合座談則由今周刊研發長王之杰主持，與和碩聯合科技網通產品事業群總經理馮震宇與台灣大哥大資訊長蔡祈岩，從設備製造與電信服務等實務角度，探討產業合作商機。

「2026次世代通訊與AI應用科技交流媒合會」則聚焦場域實證，展示8項次世代通訊與AI智慧醫療照護方案及一項加碼展桌。

次世代通訊方面，中華電信展示通感融合碼頭管理、芳興科技呈現異質加密網路邊緣應用、禾薪科技展示5G專網落地、台灣大哥大發表精準定位服務，辰隆科技亦加碼展示AI世代通訊平台整合應用。

AI智慧醫療方面，一安智能聚焦醫療OT資安防護、星詠科技展示AI藥師用藥判斷與補貨系統、奇唯科技發表P.O.MRP個案導向醫療資源整合方案、深腦科技則呈現長照機構長者活動力檢測，充分展現AI與通訊技術走進實際場域的多元成果。

呼應「AI新十大建設」政策，政府的角色不僅止於補助，更在於搭建產業生態系與交流平台，協助AI方案從 實驗室走入真實場域，推動臺灣創新產品從 「做得出來」，進一步邁向 「用得起來、賣得出去」，厚植產業的國際競爭力。