半導體展電子鏈五強同台 聯發科、鴻海、日月光投控等高層將對談

SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展將於9月2日登場，以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸。今年展會規畫將有逾1,300家廠商設置4,300個攤位，規模再創新高，預計將吸引來自65國、超過10萬名人士參與。

SEMICON Taiwan 2026展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日於台北南港展覽館一、二館舉行。因應展會規模持續擴大，今年展區也首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館。

今年展會的大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，開幕主題演講由Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat擔綱，為其首度在亞洲公開發表主題演講。

同時，今年大師論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，上午的「Ecosystem Executive Summit」講者陣容包括啟諾迪執行長Jon Kemp、科磊半導體產品與客戶事業群總裁Ahmad Khan，以及默克集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長Benjamin Hein，都是首次在台公開演講。

下午場的「CEO Summit」則由產業六大巨頭的高階主管接棒演講，包括微軟Azure雲端硬體與基礎建設總裁Rani Borkar、美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia、博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理Asad Khamisy、英飛凌首席營運長Alexander Gorski、Meta人工智慧與運算基礎副總裁唐春強、輝達技術長Michael Kagan。

另外，壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強同台，將由日月光（3711）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持，並邀請聯發科（2454）執行長蔡力行、鴻海（2317）董事長劉揚偉，及欣興（3037）董事長簡山傑共同與談。

在實體展覽方面，今年高科技智慧製造專區較去年成長20％，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6％，成為第二大展區。