00891搭上ASIC爆發潮！創意衝7150元再創新高 AI下一波看先進封裝、測試

台股持續展開反攻，客製化晶片（ASIC）相關族群表現亮眼，成為盤面關注焦點，創意盤中股價一度攀抵漲停價7,150元，再創新高。隨AI投資需求由GPU擴展至ASIC，市場目光也進一步聚焦台灣晶片設計、晶圓代工、先進封裝與測試供應鏈，中國信託投信建議可透過半導體主題ETF如中信關鍵半導體（00891），參與相關產業成長的布局管道。

中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧表示，聯準會睽違逾三年首度升息，反映通膨壓力仍須審慎面對。利率維持高檔，容易壓抑成長股評價，加上美國期中選舉前政策訊息反覆，短線市場波動可能延續。不過，半導體後市仍須回歸訂單、營收與獲利表現；若企業基本面持續向上，股價修正有機會提供中長期投資人分批布局的契機

張圭慧指出，近期半導體營收表現，已反映AI需求向供應鏈傳導的動能。根據產業統計，國內半導體業8月營收年增61%、月增8%，其中ASIC設計服務營收年增率高達162%，居各次產業之冠。這意味著AI商機正逐步轉化為實際出貨與營收，也顯示客製化晶片已成為觀察台灣半導體成長的重要方向。不過，各家公司專案進度與營收認列時點不同，仍應持續追蹤獲利及訂單能見度。

從需求端觀察，張圭慧表示，大型雲端服務商持續投入資料中心建置，是支撐半導體中長期展望的重要基礎。根據美銀預估，全球八大雲端服務商2026年資本支出合計約8,590億美元，2027年有望進一步增至約1.18兆美元，年增近四成；輝達、超微與博通三大晶片設計商，2027年資料中心合計營收也預估年增逾五成。若相關投資計畫持續落實，可望帶動晶片設計、先進製程及設備需求，延續台灣供應鏈的成長動能。

張圭慧進一步分析，GPU與ASIC同步發展，將提高先進封裝與測試的重要性。AI晶片效能提升，除了仰賴製程微縮，也需要透過CoWoS等技術整合運算晶片與高頻寬記憶體。根據產業研究預估，台積電CoWoS月產能預計由2026年底約13萬片，擴增至2027年約20萬片，反映供應鏈持續為下一階段需求預作準備。隨晶片複雜度提高，良率管理、測試品質與交付能力也更為關鍵，有利具備技術門檻與客戶認證優勢的業者爭取高附加價值業務。

在台灣供應鏈布局上，張圭慧認為，可持續關注台積電的先進製程與封裝、聯發科及創意的客製化晶片發展，以及日月光、京元電、旺矽所參與的封裝、測試與探針卡環節。AI需求擴散帶來不同業者的成長機會，但股價表現仍取決於訂單轉化為獲利的速度，以及市場評價是否合理。

張圭慧表示，00891聚焦台灣關鍵半導體供應鏈，讓投資人透過ETF參與產業不同環節的發展，降低單一企業營運變化帶來的影響。建議看好台灣半導體產業長期發展，並能承受市場波動的投資人，依照自身風險屬性與資金規畫，透過分批進場或定期定額方式參與產業成長契機。

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