00406A規模衝破260億！挾年化17%高息下周除息…5日爆量百萬張

美國PCE數據與輝達財報即將公布，市場觀望氣氛濃厚，近期台股走勢維持震盪偏多格局。法人表示，台灣上市櫃企業第二季獲利再創新高，市場也持續上修台股未來兩年的獲利預估。隨著輝達Rubin平台逐步導入，相關供應鏈成長動能可望延續，看好AI伺服器、高階PCB／CCL、ABF載板、光通訊、電源管理、液冷散熱、ASIC、先進封裝及CoWoS等受惠族群。

將於下周除息的主動中信台灣收益（00406A），受惠於年化配息率約17%，吸引資金積極進駐，成交量連續多日位居上市櫃ETF前段班，近五日累計成交量逼近百萬張，基金規模也在短時間內快速成長。近期持股布局同樣受到市場關注，主要加碼PCB、散熱及探針卡等AI受惠族群。

統計至8月25日，主動中信台灣收益（00406A）規模已突破260億元，較6月初掛牌時增加近200億元。隨著資產規模擴大，經理人的操作彈性也隨之提高。法人指出，目前台股處於高檔整理階段，此時若有充足資金可逢低布局，有助於掌握未來產業成長機會，並為後續行情增添動能。

相較於其他主動式台股ETF，主動中信台灣收益（00406A）近期操作相對積極，資金聚焦PCB、散熱及探針卡等族群。經理人張書廷表示，AI晶片與交換器持續升級，帶動PCB面積及層數增加，高頻高速銅箔基板與低損耗、低耗電玻纖布需求同步提升。市場預估，AI PCB與AI銅箔基板市場於2026年至2028年的年複合成長率（CAGR）可分別達148%與161%。

除了PCB產業外，全球散熱產業的重要供應鏈也集中於台灣，高效散熱解決方案近年成為市場焦點。張書廷指出，在AI需求帶動下，GPU與ASIC功耗持續攀升，傳統氣冷散熱逐漸面臨效能瓶頸，液冷散熱因散熱效率更高，且應用範圍逐步擴及記憶體、交換器及光通訊模組，整體需求維持高檔，有利於台灣液冷散熱廠商的長期發展。

另一個關注焦點則是半導體測試核心元件探針卡。隨著AI晶片朝高腳數、高運算效能發展，市場對探針卡的測試規格要求持續提高；加上CoWoS等先進封裝產能不斷擴充，可望帶動晶圓測試頻率提升，進一步推升探針卡需求與測試次數成長。

展望台股後市，張書廷表示，台灣上市櫃企業第二季獲利創下新高，市場亦持續上修未來兩年的獲利預估。此外，雲端服務供應商（CSP）手中未認列訂單規模持續擴大，顯示AI資料中心建置需求尚未出現降溫跡象，對台灣供應鏈形成長期支撐。本周市場將聚焦三大重點，包括輝達財報、美國PCE數據，以及全球央行年會Jackson Hole釋出的政策訊號。

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