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半導體跨入材料新戰場 「造光路、挖水路」並進
為迎合人工智慧(AI)算力不斷提升,功能要求愈來愈強大,半導體競爭也從過去單純追求電晶體微縮,跨入全新的材料與製程戰場。當高速傳輸與高熱密度成為AI晶片兩大瓶頸,業界開始分頭「造光路、挖水路」。這股趨勢已讓原本分屬光學、材料與雷射加工的技術,快速向半導體靠攏。
友達紅了!傳與台積電攜手衝面板級封裝 英特爾也上門談先進封裝合作
英特爾衝刺先進封裝布局,除了發展嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)系列技術之外,近期跨入Micro LED基板先進封裝領域,傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達(2409)合作,攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。
TIE創博會 揭AI驅動次世代智慧通訊新局
2026 TIE台灣創新技術博覽會17日到19日在台北世貿1館登場,數位發展部數位產業署於18日舉辦兩大重點活動,「邊際奇點:AI Agent驅動的次世代智慧網路國際論壇」和「2026次世代通訊與AI應用科技交流媒合會」,從國際經驗、前瞻技術,延伸至產業應用與商業合作,邀集國內外科技巨頭,以及電信、醫療照護等產業代表,共同探索AI與新一代通訊技術融合帶來的新契機。
仰德TPC錦標賽閉幕 帕維特奪冠
總獎金高達120萬美元的國際高球盛事「2026仰德TPC錦標賽」昨(20)日圓滿落幕,來自28國、共144位世界頂尖好手參賽,最終回合競爭白熱化,冠軍直到最後階段才正式底定,由泰籍名將帕維特(Pavit Tangkamolprasert)頂住壓力,以四回合總桿低於標準桿25桿的263桿封王,僅以1桿之差險勝力壓群雄,成功捧起冠軍獎盃,並抱走21.6萬美元冠軍獎金。
中國信託證券取消美股手續費低收
中國信託證券宣布即日起取消美股交易手續費低收,鬆綁美股小額交易的費用門檻。投資人無論是想小額嘗試、分批布局,或因應市場變化彈性調整投資配置,都能依照自身資金規劃,自由決定投入金額與交易節奏,讓投資美股靈活自主。




























