2026高科技廠房設施國際論壇 9月3日登場

台灣高科技廠房設施協會（HTFA）將於2026年9月3日在台北漢來大飯店舉辦「2026 高科技廠房設施國際論壇」。本屆論壇以「以 AI 驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展（Accelerating the Future of High-Tech Facilities Through AI-Driven Innovation）」為主題，匯聚半導體製造、工業自動化、環境工程、資訊通訊及學術研究領域專家，分享 AI 如何加速高科技廠房之設計、建廠、運轉、維護與永續轉型。

論壇開幕將由中國工程師學會理事長楊宗興、國立臺灣大學校長陳文章致賀詞，並由漢唐（2404）總經理暨 HTFA 理事長賴志明主持。上午主題演講邀請美光科技企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉，以「打造下一個半導體時代：重新定義晶圓廠建設的速度與規模」為題，剖析先進製造對廠房建設效率與規模化能力的新要求。

全天議程從智慧控制、數位孿生、模型預測控制延伸至自主無人機巡檢、AI 環境風險預測，以及 AI-Ready Data Center 的 OT 通訊與資安韌性。講者分別來自西門子、研華、美商傑明工程顧問、洛克威爾、洋基工程、創控科技與思科等產業夥伴，透過實務案例呈現 AI 在提升效率、強化韌性與改善環境績效上的應用成果。

下午主題演講由亞利桑那州立大學斯威特環境生物技術中心主任 Prof. Bruce E. Rittmann主講「水中全氟及多氟烷基物質（PFAS）之還原與氧化反應整合破壞技術」，回應高科技產業在水資源與污染治理上的關鍵挑戰。壓軸大師座談會則邀集台積電、NVIDIA 與西門子代表，從現況盤點、痛點直擊到趨勢預判，探討 3D Layout 自動化、數位孿生、Agentic AI 虛擬工程師等議題，展望2030年高科技廠房由自動化走向自主化的發展藍圖。

鏈結研發與國際交流，展現台灣高科技廠房設施創新能量

論壇同期串聯 SEMICON Taiwan 半導體展，於南港展覽館二館 4 樓展示 R&D 關鍵技術海報，攤位編號 R7519，聚焦智慧運營、數位轉型、淨零永續與智慧防護，讓學研成果與產業需求直接對話。HTFA 持續扮演台灣高科技廠房設施產業鏈結國際的重要平台，透過論壇、技術交流與跨域合作，協助產業掌握 AI 時代的設施設計與營運契機，攜手打造更智慧、更具韌性且永續的全球競爭力。