超微Helios導入TH6打造Scale-up架構 台系三廠商受惠

超微（AMD）首套機架級系統 Helios下半年進入量產，採用OCP 的開放機架寬版規格，網路端由六組交換器承擔。法人認為，台廠中，智邦（2345）、貿聯-KY（3665）、台燿（6274）將成為重要的受惠者。

法人指出，超微Helios由 18 組運算託盤組成，每組搭載一顆96核心EPYC Venice 9006 系列處理器、與四顆 Instinct MI455X 加速器，全櫃72顆GPU構成單一Scale-up，網路端由六組交換器承擔，每組內含兩顆博通TH6交換機晶片。

而博通已建立涵蓋櫃內、櫃間與資料中心間的完整產品線，TH6 負責高頻寬 Scale-out & up、TH Ultra 處理低延遲 Scale-up、Thor Ultra 補齊 800G 網卡端。

而台廠中，法人認為，智邦可望在未來 CSP 的 Scale-up交換器新增市場取得份額；貿聯-KY 受惠 Helios 銅線架構帶動的高速線材與線材盒需求；高速訊號所需的高階銅箔基板供應商台燿亦將同步受惠。