工研院院長張培仁專訪／AI第五層應用 台灣利基

工研院院長張培仁個性樂觀，經常鼓勵同仁面對困難與挑戰，都要抱持正面積極的心態，努力向目標邁進，不要輕言放棄希望。

面對AI帶來的數位轉型浪潮，張培仁帶領的工研院該如何引領台灣產業走出自己的路？他認為，AI的發展範圍非常廣，但台灣的資源有限，不可能跟超級大國一對一競爭，重要的是想清楚做哪一段，才能勝出。

若借用輝達執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」理論，張培仁指出，台灣在第二層晶片及第三層基礎設施具有很強的優勢，而第四層大型模型需要龐大的資料、算力及資本，台灣不適合與國際大型企業正面競爭。

至於第五層應用層，目前百家爭鳴，且必須與各自的產業及應用場域結合。工研院選擇研發方向時，並非追逐所有熱門題目，而是判斷台灣既有的產業優勢、和有機會勝出處，以及工研院可以補足哪些產業尚未具備的能力。也就是鞏固第二、三層，主攻第五層，協助台灣由硬體製造走向軟硬整合、系統輸出及高價值應用。

工研院扮演前瞻技術開發與共通平台建構者，聚焦低功耗、高能源效率的AI晶片、邊緣運算、AI晶片中介軟體，及軟硬體與系統整合。未來AI會從資料中心進入機器、設備及各種終端產品，台灣若能把AI嵌入原本擅長製造的產品，就有機會從硬體供應商進一步升級為智慧系統與解決方案提供者。

張培仁指出，台灣更大的機會在第五層應用，因為不同產業都有自己的製程、資料、場域及專業知識，唯有結合產業經驗，才能發展符合需求的AI應用。