較前一季上漲逾80% 記憶體已成手機中最貴的零組件

市調機構Counterpoint Research表示，2026年第2季智慧型手機 記憶體 價格較前一季上漲超過80%，與2025年同級機型相比，2026年智慧型手機的原物料（BoM）成本結構將有進一步變動，以旗艦機為例（售價大於800美元），2026年第2季，旗艦機型的原物料成本年增近50%。動態隨機存取記憶體（DRAM ）超越系統單晶片（SoC），成為旗艦智慧型手機中最昂貴的單一零組件。

至於低端手機（售價不到200美元）方面，2026年第2季，類似配置機型的原物料成本將年增70%，幾乎所有成長由儲存驅動。智慧型手機原廠大幅簡化入門產品，並調整產品線，以將低利潤損失風險。

至於中階手機（售價400至600美元），2026年第2季，物料成本將年增52%。記憶體成本占物料總成本的40%。在此價格區間，處理器及系統相關的功能配置也正在下降。