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市場傳出,輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料,法人看好高階銅箔基板(CCL)材料升級趨勢明顯,預估2024至2026年市場年複合成長率達26%,股價整理多時的CCL三雄台光電(238...
銅箔基板廠商台光電(2383)13日公告,中山擴廠投逾6億元向亞泰金屬買設備。事實發生日:113/11/13~113/11/13。 台光電公告,交易總金額:新台幣615,168仟元,交易相對人:...
創國控股集團(TCT HOLDINGS CO., LTD.)在全球PCB金屬切削刀具市場上持續擴展版圖,並以技術創新引領行業潮流。該公司配合TPCA Show 2024展會(攤位號:K-329)發表最...
今年銅箔出口有望終止連二降 財政部統計,今年隨景氣逐步改善、銅價波動,印刷電路用之銅箔基板出口值今年有望終止連二年下滑,1~8月出口值亦回升5.4%。 外銷陸港日韓 占比約九成 ...
軟性銅箔基板(FCCL)龍頭廠台虹今天宣布與日本半導體設備廠TAZMO龍雲株式會社簽署合作備忘錄,一同搶攻先進封裝領域商機。台虹董事長孫達汶表示,台虹從不起眼的新創公司,在客戶跟供應商的支持下,如...
銅箔基板( CCL )廠商台燿(6274)昨(3)日公告9月營收22.7億元,月增2.6%,年增51.4%,受惠AI伺服器帶動材料需求,連續三個月創新高,台燿說明,營收創高主因高階產品發酵。 ...
銅箔基板廠商台燿(6274)3日公告9月營收22.7億元,月增2.6%,年增51.4%,受惠AI伺服器帶動材料需求,連續兩個月再創新高,台燿說明,因高階產品發酵。 台燿累計今年前九月167.6億...
為協助我國電路板產業掌握前瞻科技,在經濟部產業技術司補助下,工研院與中石化(1314)聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,不僅提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,更強化我...
工研院今天宣布,與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術,提升基板材料電性穩定性,使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,同時強化高階電路板原料的自主性。 工研院協理暨材料與化工所所長李宗銘表示,...
財政部昨(19)日表示,銅箔基板(CCL)今年在AI等應用擴展,前七月產值成長16%,前八月出口年增約二成,可望終止連兩年下滑,由黑翻紅。 銅箔基板為製造印刷電路板(PCB)的關鍵基礎材料,財政...
美聯準會(Fed)啟動降息循環,台股昨(19)日反彈收復22,000點,盤面光通訊、砷化鎵、銅箔基板等三大電子次族群積極表態,聯亞(3081)、穩懋、台光電等相關指標強勢點火,匯聚多頭人氣。 F...
軟性銅箔基板龍頭台虹(8039)與全球PCB一哥臻鼎-KY昨(26)日共同宣布,於深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議,深化雙方在材料研發、供應鏈管理及智慧製造等領域合作。 根據雙方協議,此次合作將...
南亞今天公告,新港廠區銅箔基板1廠中午發生火警事故,已順利撲滅,無人傷亡,評估對公司財務、業務無重大影響。 南亞表示,新港廠區銅箔基板1廠的電熱鍋爐室,今天上午11時6分左右發生火警,公司啟動消防滅火...
5G技術突飛猛進,毫米波的高速傳輸應用是關鍵,然而,市場上常用的PCB基板材料在毫米波頻段會出現大量訊號損失問題,工研院開發「毫米波銅箔基板技術」,能讓訊號穩定傳輸,提升產品性能。 隨著5G...
文/陳子榕 CSIA/CFTA 隨著電子產品的複雜度和性能要求不斷提高,銅箔基板的技術也在不斷進步,以滿足更高階的應用需求。AI技術的發展對銅箔基板(CCL)需求大增,主要原因如下: 1....
軟性銅箔基板(FCCL)廠商台虹(8039)預定7月31日公布第二季財報,台虹23日公告,公司113年度第二季合併財務報告預計提報董事會日期,董事會預計召開日期:113/07/31。 受惠於蘋果...
全球PCB族群積極搶進泰國設廠,泰國官方統計,將有50個工廠陸續在當地投產。PCB業界預期,泰國最快2030年躍居產業前四大產地,台廠方面,包括龍頭臻鼎-KY(4958)、欣興、華通、金像電等...
銅箔基板(CCL)設備商亞泰金屬(6727)昨(26)日表示,因銅箔基板東南亞擴廠需求強勁,加上中國大陸終止海峽兩岸經濟合作架構協議(ECFA)部分產品關稅減讓,進而推動大廠前往東南亞擴廠,整體訂單能...
亞泰金屬(6727)26日表示,受惠於銅箔基板(CCL)東南亞擴廠需求,訂單能見度已達2025年下半年,在手訂單約為20億元,配合客戶建廠添購設備帶動訂單需求成長。 亞泰金屬專業的銅箔基板高...
銅箔基板(CCL)設備商亞泰金屬表示,2024年受惠AI應用發展,市場需求顯著提升,加上客戶在東南亞積極擴廠,高階電子材料升級加速,挹注亞泰金屬營運掌握度至2025年下半年,目前在手訂單逾新台幣20億...
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