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聯發科（2454）21日早盤衝高越過5千元關卡，早盤曾上漲到5,035元，漲幅逾6%；帶動創意（3443）、世芯-KY（3661）等ASIC族群跟漲。
玉山投顧表示，2026–2027年AI ASIC進入高速成長期，Google TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、Microsoft Maia 與OpenAI客製ASIC 陸續量產，推論晶片成為新主戰場。台廠隨先進製程產能與先進封裝產能釋出，營收由委託設計全面轉向晶片量產，訂單能見度直達2027年底。
玉山投顧指出，聯發科2026年底量產北美 CSP AI ASIC，2027年成為第二成長引擎，另外與輝達投資將深化雙方在車用與邊緣 AI 的合作，更有助於聯發科進一步提升在輝達AI生態系中的角色。
創意受惠北美大型 CSP 客戶的下一代自研晶片訂單，預計今年底至2027年初進入初步量產。伴隨系統級整合服務需求擴大，擴大先進封裝與高頻寬記憶體料件與高速傳輸等矽智財布局。
世芯-KY大客戶的3奈米AI ASIC晶片全面放量，訂單能見度直達明年底。同時，2奈米下一代新專案預計在2026年底完成流片，並於2027年第4季接續量產。
元大投顧也表示，聯發科2028年AI ASIC營收將過半，營運結構正式轉型。全球手機出貨量雖然年減超過10%，但聯發科推出因應Agentic AI 的旗艦SoC，除ASP提升以外，也將持續取得旗艦手機市場市占，手機業務具支撐，今年第4季TPU將正式開始出貨，持續看好聯發科未來AI ASIC業務的貢獻，並預期2027/2028年整體營收結構將有 37%/54%為 ASIC 相關，長期展望正向。
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