美超微 推新一代H15伺服器產品組合

伺服器大廠美超微Supermicro日前推出搭載第六代AMD EPYC 9006系列處理器的新一代H15伺服器產品組合，全面提升雲端、企業、儲存、HPC與AI工作負載的效能。

新平台在核心數量、PCIe頻寬與記憶體頻寬上均大幅升級，整體CPU效能較前一代提升1.7倍，能在既有電力配置下支援更多AI Agent與高效能企業應用。H15系統具有最高256個核心與512個執行緒，可支援雲端、企業、儲存、HPC與代理式AI工作負載的運算需求。

美超微表示，新產品已針對AMD Instinct次世代GPU與AMD Pensando網路技術進行最佳化，並延續其資料中心建構組件解決方案（DCBBS）架構，協助客戶快速部署AI基礎設施。Supermicro商務長Vik Malyala說，該公司透過全球服務團隊、美國供應鏈與持續投資AI技術，將協助企業更具信心地擴大AI應用。

此次推出的H15產品組合涵蓋多種針對不同工作負載的專用型系統，包括面向企業應用與AI推論的Hyper雙插槽平台；符合OCP DC MHS標準、適用雲端環境的CloudDC；採2U四節點高密度架構的GrandTwin；具液冷散熱、面向雲端原生部署的FlexTwin；提供最高4.8PB容量的Petascale Storage全快閃儲存平台。SuperBlade系列推出全新H15 8U 10 SuperBlade，支援單插槽與雙插槽刀鋒伺服器，提供氣冷與液冷選項，能在HPC、AI推論與企業級運算環境中達成更高密度與效率。

美超微同步擴大AMD GPU的AI基礎設施布局，推出搭載AMD Instinct MI350P GPU的5U PCIe GPU伺服器AS 5126GS TNRT與AS 5126GS TNRT2，可在標準氣冷平台中支援最多10個GPU。MI350P GPU配備最高144GB HBM3e記憶體並支援低精度AI格式，能加速推論與模型訓練，同時降低資料中心空間與TCO。

搭配AMD Pensando Pollara 400 AI NIC，企業可在標準乙太網路架構上建構具高頻寬、低延遲的AI叢集，並從單一伺服器擴展至多機櫃部署。

面向大規模AI訓練需求，美超微與AMD合作推出機櫃級Supermicro AMD Helios平台，配備72個AMD Instinct MI455X GPU、EPYC 9006處理器、Pensando網路技術與ROCm 軟體，採液冷散熱設計，可支援Frontier AI Model的訓練與高吞吐推論。此平台能從單一機櫃擴展至大型叢集，協助企業提升能源效率與部署彈性。

美超微表示，DCBBS架構整合伺服器、儲存、網路、液冷與軟體等技術，提供從單一伺服器到完整機櫃，甚至資料中心等不同規模的 AI部署方案。公司透過全球化製造與支援服務，協助客戶縮短導入時程、提升能源效率並降低TCO。