SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度全天登場 爆場加開

SEMICON Taiwan 2026 大師論壇暨全球生態系高峰會，論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。

論壇首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程涵蓋從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面覆蓋 AI 從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。

壓軸爐邊對談更首度集結橫跨台灣電子供應鏈五強同台，展現台灣完整生態系回應全球 AI 需求的關鍵實力。

SEMICON Taiwan 2026開幕主題演講嘉賓，Google AI 與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家 Amin Vahdat 首度在亞洲公開發表主題演講。

身為 Google 高階領導團隊成員，他將從客製化晶片、資料中心到高速網路的整合視角，分享 AI 基礎架構的未來藍圖，以及半導體生態系的演進方向。

今年論壇首次劃分上、下午兩大主題場次，完整對應 AI 規模化發展的關鍵技術層。議程由 Google 與微軟代表的雲端算力，NVIDIA 的加速運算平台，博通的網路與光學互連，美光全球布局與先進記憶體與儲存方案，英飛凌的電源與能效管理，到 Meta 的超大規模 AI 系統協同設計，再向下延伸至材料、設備與製程控制，從晶片製造到系統落地，邀請全球最具代表性的科技領袖登台分享。

上午場「Ecosystem Executive Summit」聚焦半導體發展的核心根基，啟諾迪（Qnity）執行長 Jon Kemp 將以「微縮與堆疊」為題，闡述埃米世代下先進封裝與材料創新；科磊（KLA）半導體產品與客戶事業群總裁 Ahmad Khan 將分享 AI 晶片製造複雜度攀升下，製程控制與技術如何加速良率提升；默克（Merck）集團執行董事會成員暨電子科技事業體執行長 Benjamin Hein 則將探討材料科學如何突破先進封裝挑戰。

下午場「CEO Summit」則由微軟 Azure 雲端硬體與基礎建設總裁 Rani Borkar、美光科技President and Chief Technology and Products Officer Scott DeBoer、博通核心交換事業部高級副總裁兼總經理 Asad Khamisy、英飛凌首席營運長 Alexander Gorski、Meta 人工智慧與運算基礎副總裁唐春強（CQ Tang）接力登場。

壓軸登場的 NVIDIA 技術長 Michael Kagan 將整合晶片、加速運算、高效能網路、電力與散熱等關鍵領域創新進展，剖析全方位協同設計如何推動 AI 工廠發展，引領下一波人工智慧浪潮。

面對 AI 系統規模與複雜度持續攀升，整條供應鏈必須高度協同，才能回應全球 AI 產業對效能、規模與韌性的需求。

今年壓軸的爐邊對談將首度集結台灣電子供應鏈五強同台，由日月光半導體執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉，與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持。

與談貴賓邀請聯發科副董事長暨執行長蔡力行、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）暨鴻海科技集團董事長劉揚偉，以及欣興電子董事長兼策略長簡山傑同台交流，匯聚 IC 設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造五大關鍵環節。

五位產業領袖將以台灣電子供應鏈與全球半導體產業的共生關係為軸，共議新一代全球合作模式，回應全球 AI 產業對協作、信任與交付能力的迫切需求。