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半導體封裝技術從圓形晶圓走向方形面板,創新化學材料躍為先進製程的關鍵要角,加上地緣政治變化牽動供應鏈重組的雙重契機,台灣產官學研順勢推進「材料自主」,期望為台灣半導體產業築起下一道護城河。
永光化學總經理、同時也是台灣化學產業協會理事長陳偉望指出,全球最先進半導體製程位於台灣,加上「由圓轉方」的先進封裝大量開發中,引爆龐大材料需求,本土材料供應商「趁機卡位」,將獲得搶先定義全球規格的話語權。
看準台灣半導體優勢向上游材料延伸,台灣化學產業協會(TCIA)在7月設置「半導體與先進材料委員會」,緊接國際半導體產業協會(SEMI)於8月也成立「SEMI半導體材料聯盟」,亮相其中的廠商,包括能夠同時支援晶圓級及面板級封裝製程材料的永光化學。
「市場不等人!」陳偉望觀察,半導體材料的總採購量一直在擴大,在地採購的比例也隨之拉升,為因應代工合作訂單快速成長,永光董事會日前決議增資,盤點並調整廠房資源配置,將新增光阻劑產線,以支援及強化客戶的短鏈供應與快速反應能力。
深度合作 與採購方共生共榮
近年,晶圓代工龍頭與國際大廠加速推動「台灣在地採購」,促使全球材料大廠相繼來台設點,同時尋求台灣廠商的代工產能,永光化學以研發創新實力、生產品質穩定、綠色化學配方、世界級驗證等等優勢,雀展中選為重要夥伴。
陳偉望強調,永光化學獲得全球一線材料大廠指名合作,深入客戶技術發展地圖,建立起長期信賴的夥伴關係,「全程機密」陪伴客戶從研發試產到商業量產。雙方發展出共生共榮的生態。
在先進封裝與微影製程的核心材料PSPI方面,永光打造「低溫固化、高解析度、PFAS Free成份」三大優點,展現優異的研發設計能力,更具備量產實力,為台灣本土少見。
隨著AI伺服器算力爆發,催生下一代先進製程對於低介電材料、先進封裝材料與高效散熱材料的高度需求。永光的PSPI 將持續進化,以突破高頻高速晶片的材料性能瓶頸,精實扮演「關鍵材料解決方案提供商」。
穩定可靠 化解大廠交貨風險
化學材料是晶片效率翻倍的關鍵,在半導體廠頂級認證體系下,與永光合作的產品可快速匹配標準,大幅縮短驗證時程,並順利通過全球頂尖晶圓廠的嚴苛審查;同時,確保降低批次間差異,達成品質一致性。
永光化學為一線材料大廠提供的合作模式極具彈性,包括產線設計、委託製造、研發階段到量產品質驗證完整服務,以滿足客戶不同成長階段需求。透過永光的在地化製造據點,有效化解一線材料大廠跨國運輸延誤、交期不穩定的風險,同時大幅降低全球化布局下的庫存壓力,保障生產鏈穩定。
永光化學表示,身為半導體光阻的重要供應商,期望結合長期以來的綠色化學能力,以更佳的材料解方,在地提供客戶更好的技術服務,共同提升供應鏈競爭力。

【參展資訊】展名: SEMICON Taiwan 台灣國際半導體展
展期:2026/9/2(三)-2026/9/4(五),10:00-17:00
永光化學展位:南港展覽館1館1樓,K2570
創新技術發表:2026/9/4(五)11:20-11:40,南港展覽館一館4F,TechXPOT舞台|L區光廊,《綠色晶圓製造新紀元:在地化先進 PSPI 與 KrF 光阻材料的永續實踐》
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