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全球智慧電源管理公司伊頓(Eaton),針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求,在SEMICON Taiwan 2026展出高效率不斷電系統(UPS)、800VDC供電解決方案、資料中心配電與散熱,以及電路保護和電子元件四大主題。最大亮點包括在台首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR緊湊型3U電源模組60/62.5-600kW UPS、 中壓固態變壓器(MV SST);同時,伊頓也將首次在台與其併購的Boyd Thermal(寶德熱能)展出液冷方案,整體產位將呈現由供電、配電與電路保護延伸至晶片散熱的技術布局。
伊頓此次在SEMICON Taiwan 2026規畫四大展區並首度展出Boyd Thermal液冷方案,回應AI基礎設施的供電與散熱挑戰。
1. 高效率不斷電系統和鋰電池方案
•首度亮相的9395XR UPS在亞洲已有近1000台建置案例,最大功率為2.5MW,廣泛應用於超大規模資料中心、半導體和新能源等領域,單機大容量可減少設備數量與佔地面積。
•全新發表的93PR緊湊型UPS,以僅3U的功率模組實現單機最高600kW容量,功率密度高達每平方公尺 1MW,透過極致空間利用效率,協助既有機房無須擴建即可迅速提升供電能力,從容迎接AI與高效能運算時代的電力挑戰。
•93Li鋰電池系統,提升系統韌性與永續效能。
•在中小型UPS方面,由伊頓台北廠製造的New Castle G2和93ETX皆為UPS新品系列,以分散式電力架構靈活應用於各場域。
2. 中壓固態變壓器(MV SST)
首度展出的MV SST採中壓直接輸入並轉換至800VDC的設計,減少傳統供電架構的能源轉換層級,整體電力轉換效率可達98.5%,滿足AI資料中心對高功率密度與能源效率的要求。目前伊頓MV SST在亞洲市場應用於大型網路公司,已穩定運行超過一年,充分驗證產品技術落地能力。

3. 資料中心配電與散熱
資料中心專用的XAP-Track Pro導軌型匯流排採用軌道式設計,全點位均可安裝插接箱,取代傳統配電櫃形式,能顯著縮短安裝時間並降低人工成本。
配電之外,AI資料中心的另一挑戰為熱管理,伊頓旗下的Boyd Thermal展出液冷解決方案,應用於NVIDIA Vera Rubin NVL72與NVIDIA GB300 NVL72架構,支援高密度、全液冷AI機櫃架構,滿足NVIDIA MGX平台的效能與規範,因應AI工廠時代持續攀升的散熱需求。
4. 電路保護和電子元件展區:
隨著AI算力對電力的需求倍增,伊頓交流直流斷路器解決方案因應AI資料中心應用趨勢,全面支援微電網、儲能系統以及新世代GPU平台的應用需求。伊頓電子事業部(Eaton Electronics)提供廣泛的電子元件協助客戶提升系統可靠性、安全性與能源效率。

SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館1、2館登場,伊頓展位位於南港展覽館2館1樓P5212,歡迎蒞臨現場參觀,體驗完整AI與半導體應用的電力及散熱方案。
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