HBM 從儲存元件躍升核心算力樞紐韓股開高走高、11點急拉漲逾1.5%

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2026/08/26 13:55:31

經濟日報記者廖賢龍／即時報導

韓股26日開盤後滑落至平盤之下走高，11點之後出現急拉買盤，KOSPI指數衝高到6,887點，漲幅逾1.5%。

KOSPI 50 ETF（009829）經理人賴昱廷表示，隨著輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等四大雲端巨頭（CSP）加速推動次世代 AI 算力平台，AI 晶片效能瓶頸已從單純的算力極限（Compute Bound）轉移至傳輸頻寬（Memory Wall）。業界權威機構最新分析指出，高頻寬記憶體（HBM）正成為驅動兆級參數大語言模型（LLM）與實體 AI 運算的命脈零組件。韓國晶片巨頭發布的次世代 HBM4 封裝技術，不僅解決了多層堆疊下的散熱瓶頸，更讓 HBM 從單純的「儲存元件」躍升為與 GPU 深度綁定的「核心算力樞紐」，預計缺口將延續至 2027 年。

賴昱廷指出，在傳統 AI 伺服器架構中，資料傳輸延遲與功耗瓶頸長期困擾晶片設計商。HBM 透過垂直堆疊（TSV）與先進 2.5D/3D 封裝，將傳輸頻寬提升至傳統 DRAM 的數倍以上。隨著 HBM4 進入量產與驗證階段，三星電子（Samsung）在 HBM 堆疊底層的基礎晶片（Base Die）導入 4 奈米等先進邏輯製程，大幅降低熱阻並拉高能源效率 40% 以上。

觀察 009829 的持股結構，持有第一大成分股三星電子32.23%與持有第二大成分股 SK 海力士（SK Hynix）31.83%合計權重超過64%，完全鎖定全球記憶體雙雄。大華銀投信指出，傳統 DRAM可替代性高，但HBM涉及極度複雜的垂直堆疊與先進封裝，研發與量產門檻媲美晶圓代工頂級製程，具備極強的競爭壁壘。

此外，009829亦同步納入三星電機2.35%卡位 AI 伺服器高階基板，現代汽車1.84%與Boston Dynamics 布局實體AI機器人，以及斗山重工1.04%提供AI資料中心所需的核能電網配套，全方位涵蓋「算力、電力、實體 AI」三大核心。

KOSPI 50指數預估未來一年每股稅後盈餘（EPS）成長率高達224%，稱霸全球主要股市，但本益比僅約6.1倍，呈現極度顯著的「高成長、低估值」評價倒掛。