英特爾傳攜友達衝先進封裝 布局 CPO 與高密度算力晶片整合方案

英特爾衝刺先進封裝布局，除了發展嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）系列技術之外，近期跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達（2409）合作，攜手衝刺CPO與高密度算力晶片整合方案。

英特爾對相關說法不予評論。友達董事長彭双浪先前在法說會明確表示，在先進封裝及玻璃基板等領域均已有布局，正與合作夥伴共同開發，但不便透露合作對象。

業界人士透露，英特爾看好先進封裝需求，在EMIB系列技術頻頻發力，爭搶台積電（2330）CoWoS的外溢訂單，也導入具備平整度高、耐高溫、熱膨脹係數低及訊號損耗低四大優勢的玻璃基板等應用，近來跨入Micro LED基板先進封裝領域，找上友達合作。

英特爾展現積極跨入Micro LED基板先進封裝的決心，取得「IC Package with Micro LEDs」的美國授權專利，該專利是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內，玻璃基板內還嵌入一個貫穿玻璃通孔（TGV），TGV與半導體晶片電耦合，為Micro LED提供電源。無需額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化、客製化光效顯示、甚至原位光電測試功能。

英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合，為CPO、高密度算力封裝提供光電異構集成方案。業界傳出，友達在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開深度布局，和英特爾這條技術路線的重疊度相當高，英特爾因而上門尋求合作。

業界說明，目前顯示玻璃基工藝是用單面玻璃背板路線，驅動IC通過COG綁定在玻璃正面邊緣，無需TGV通孔。

英特爾取得的專利實現Micro LED與IC封裝的深度整合，其核心概念是將Micro LED晶片預先嵌入式集成到IC封裝的玻璃基板中，透過玻璃通孔（TGV）實現Micro LED與封裝基板的電氣互連，無需額外外接元件，即可實現片上發光顯示功能。

彭双浪先前強調，友達耕耘Micro LED技術多年，今年採用Micro LED產品種類將比去年多。另外加碼投資AI相關新技術平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封裝光學）等技術的試產線投資準備。

彭双浪指出，憑藉在玻璃製程累積近30年的深厚基礎，在RDL與TGV部分具備高度技術能力，並擁有異質整合的研發能量。這類技術不限於IC封裝，並展開至高價值領域，例如低軌衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，相關技術研發正在進行中，已有合作夥伴，但不便透露具體對象。玻璃基板也在發展中，目前已有合作夥伴。