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AI與光模組需求熱，看好帶動台灣第三大兆元產業PCB族群產值今年衝新高逾1.5兆元，年增幅上看15%，其中載板與銅箔基板（CCL）扮演成長火車頭；法人預期，臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、景碩（3189）、台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）、富喬（1815）等今年成長幅度將超過產業平均。
台灣電路板協會（TPCA）指出，AI伺服器是台灣PCB產業核心成長引擎。高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，帶動產品價格上揚，支撐產業延續量價齊揚格局。
機構數據顯示，台灣PCB產業鏈2025年產值1.374兆元，年增12.4%，隨AI驅動，預期今年PCB產業鏈再成長15%，持續挑戰新高。
該機構分析，生成式AI、模型訓練、推論應用、大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。此一趨勢也帶動PCB 產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合。
載板龍頭欣興日前召開法說會提到，AI GPU/ASIC與HPC需求強勁，載板產值持續上修，AI產品占比上半年已超過六成，下半年可望提升到七成，隨高階訂單增加與漲價反應成本，欣興持續擴充高階製程，下半年營收相對樂觀。
高階材料方面，CCL廠財報普遍報喜，業界看好，中高階CCL下半年將持續漲價，台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY業績可望逐季走高。展望未來，台光電對全產品線市場前景持續看好。AI伺服器、通用伺服器、交換器、低軌衛星及記憶體模組等應用需求穩健成長。
聯茂近年積極開拓高階材料，M7等級材料下半年目標隨伺服器平台應用提升，也開拓低軌衛星材料。
騰輝指出，公司對後續營收成長與市場拓展深具信心。隨著原料加速短缺，漲價效應依舊持續，在產品升級及產品漲價雙重效應影響下，經營效益年內將呈現季增的效果。
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