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全球第三大DRAM廠美商美光昨(6)日宣布,延攬台積電(2330)前董座劉德音出任董事。這是劉德音從台積電退休後,首度出任半導體廠董事職務,震撼半導體業界。
業界認為,AI應用百花齊放,推升高頻寬記憶體(HBM)需求大好,目前全球HBM市場由SK海力士暫居領先,劉德音半導體資歷豐厚,出任美光董事後,將能給美光眾多晶圓製造建議,助力美光衝刺HBM布局,不僅有助美光提升市占,也能間接協助台積電後續結合國際記憶體廠發展AI業務更順遂。
美光執行長梅羅塔(Sanjay Mehrotra)表示,劉德音擁有深厚的技術專長與商業智慧,他在台積電的領導經驗,使台積電成為全球最先進的半導體企業之一。隨著AI技術的發展,美光正積極拓展資料中心到邊緣運算的業務,劉德音加入美光董事會,將為公司帶來重要意義。
業界分析,從AI到雲端到邊緣等領域,高階記憶體與邏輯晶片連動性高,美光已透過HBM3e產品打入輝達供應鏈,成為主力供應商,明年將推進到HBM4。美光曾說,預期HBM4可維持功耗及上市時間的領先地位,HBM4將採用台積電的3奈米製程base die。
業界認為,美光延攬劉德音加入董事會之後,有助加強與台積電的合作,尤其是系統HBM邏輯晶粒設計,進一步鞏固台積電在記憶體晶片領域的影響力。
另外,劉德音不只在半導體業經驗豐富扎實,在半導體圈也德高望重,加入美光後,不單可望強化美光AI布局,亦對美光外在評價有進一步加分效果。
業界分析,AI時代下,HBM市場競爭白熱化,更是輝達其GPU高速運算不可或缺的硬體,目前SK海力士、三星、美光等三大DRAM廠競逐HBM市場,除了強化與輝達的合作外,也擴大供應超微的比重,而HBM投片最佳的代工廠,就是台積電。
法人指出,雖然擔任公司董事通常象徵意義大於實際,劉德音能對美光最初最大的貢獻,就是他對HBM製程瞭若指掌,這是三星、SK海力士無法達到的。
至於HBM布局藍圖,美光先前指出,除了透過全球團隊的協作,開發出突破性的HBM3E產品,包括在美國進行設計與製程開發,在日本進行記憶體製造,並在台灣完成先進封裝,未來幾年,看好HBM市場將表現出強勁增長。
美光評估,當下HBM出貨量已超出預期,集團正在利用穩固的研發基礎及在1-beta製程技術上的持續投資,積極開發HBM4。
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