本文共337字
牧德（3563）6日受邀召開法說會，由董事長汪光夏親自主持並說明營運展望。他提到，牧德已不再是單純PCB相關AOI龍頭廠商，預期半導體營收可望達到15-20%甚至更高，公司海外布局與台灣產能研發都已有對應規畫，對營運樂觀以待。牧德也已獲得封測龍頭廠日月光投控投資參與董事會。
牧德統計，PCB大客戶與封測客戶都和市場趨勢相當。汪光夏也說，公司不做me too毛利率低於60%的產品不投入，半導體領域預期更高，公司應對市場需求積極擴廠與投入研發，擴編組織。牧德已分割設立PCB事業群與半導體事業群。
汪光夏說，牧德跨入半導體今年數十款產品開發驗證中，半導體比重會拉升，PCB會下降，目前研發150人仍不夠並投資鏵友益強化研發和夥伴合作，目標年底研發人數超過200人積極招兵買馬中。
※ 歡迎用「轉貼」或「分享」的方式轉傳文章連結；未經授權，請勿複製轉貼文章內容
留言