AI股新價值轉向「測試」！這檔卡位探針卡、測試載板產能拚增3倍

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2026/09/19 00:30:06

萬寶週刊

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文／張文赫

探針卡與測試載板迎來成長期

AI算力持續升級，GPU、ASIC與HPC晶片朝向高頻、高功率及高度整合發展，先進製程與先進封裝的複雜度同步提高，也讓「測試」成為半導體供應鏈不可忽視的關鍵環節。中華精測（6510）身為全球高階晶圓測試介面廠商，核心產品涵蓋MEMS探針卡、測試載板及PCB等，近年積極切入AI、HPC與ASIC測試市場，成為AI半導體升級的重要受惠者。

AI晶片越複雜，精測產品價值越高

產品組合由傳統手機晶片測試，轉向高附加價值的AI與HPC應用，AI晶片功耗與運算效能不斷提高，使測試頻率、電流及訊號完整性要求同步提升。尤其CoWoS等先進封裝技術普及後，晶片尺寸、I/O數量與封裝複雜度增加，對探針卡及測試載板的精度要求也隨之提高。精測的核心優勢就在於高階MEMS探針卡與測試介面技術。當AI、ASIC與HPC晶片朝更高階規格演進，測試時間與測試難度增加，單顆晶片所對應的測試價值也有機會提升，形成「晶片升級、測試升級、ASP提升」的成長循環。

擴產提前卡位，2027年成長空間值得期待

面對AI測試需求快速增加，精測持續進行產能擴充，包括桃園新廠及相關高階設備布局，目標在2027年前將整體產能提升至現有規模的兩至三倍。若新產能依計畫開出，將有助於承接美系與台系大型客戶新增訂單，也為未來營收成長預留空間。此外，公司亦積極拓展Burn-in、高速傳輸晶片及車用半導體等應用，降低單一產品與市場依賴，進一步擴大高階測試市場版圖。

AI測試需求，進入結構性成長階段

精測的投資邏輯已逐步從過去的手機晶片測試，轉向「AI＋HPC＋ASIC」高階測試市場。當AI晶片效能越高、封裝越複雜，測試的重要性與單位價值也越高。8月營收再創新高，加上第二季毛利率維持高檔及新產能布局，顯示公司正處於營運成長的加速階段。短線股價若有明顯漲幅，仍須留意高本益比與市場預期過高的風險；但從中長線來看，只要AI晶片持續擴產、高階測試需求延續，精測有望搭上AI半導體「從製造走向測試升級」的長線趨勢成長可期待。