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經濟日報 記者黃彥宏／台北報導
半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2026」9月2日至4日盛大開展，適逢輝達公布亮眼財報與樂觀展望，重新確立AI長線多頭架構，資金正加速卡位先進製程、先進封裝及矽光子（CPO）等半導體指標股，使SEMICON概念族群躍盤面最強焦點。
外資上周大舉回補，推升加權指數改寫反彈來波段高點，盤面由AI鏈與半導體族群領軍輪動。法人指出，今年SEMICON展聚焦「先進封裝與異質整合」「矽光子技術」及「面板級扇出型封裝（FOPLP）」等；隨著台積電（2330）擴建先進製程產能，指標參展股近期買氣沸騰，台積電（2330）、日月光投控（3711）、聯發科（2454），及跨足先進封裝與玻璃基板展區的群創（3481）皆受矚目。
設備與材料鏈同樣強勢，弘塑（3131）、辛耘（3583）、萬潤（6187）、家登（3680）、均豪（5443）等CoWoS與先進封裝概念股，受惠擴產訂單能見度高，吸引買盤。
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