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AI重點
南韓晶片大廠SK海力士據傳正考慮委託英特爾生產高頻寬記憶體（HBM）的基礎晶片（base die），以增加台積電以外的代工夥伴。分析師表示，英特爾6月聘請SK海力士前執行長李錫熙為代工事業資深副總裁，加深了兩公司關係，也推動了這項計畫的發展。
韓國前鋒報引述業界人士報導，SK海力士正在考慮讓英特爾代工生產HBM基礎晶片，最快從第七代高頻寬記憶體的HBM4E開始。
隨著HBM技術進步，基礎晶片在整體晶片效能中扮演的角色日益關鍵。從第六代的HBM4開始，SK海力士開始採用台積電的尖端超精細製程來生產客製化HBM產品。
分散台積電單一供應風險 SK海力士評估英特爾代工
然而，仰賴單一供應商會限制定價權。業界人士表示，SK海力士正在討論使用台積電的3奈米尖端製程來生產HBM4E，以提升效能，但台積電計劃從2027年起，把7奈米以下先進製程與部分12、16和28奈米製程價格提高5%至10%。
同時，由於市場對人工智慧（AI）加速器和高效能運算晶片的需求激增，台積電也正面臨生產瓶頸，這些因素促使了SK海力士考慮把英特爾做為第二家供應商，以加速生產和降低成本壓力，並也計劃和英特爾培養成長期合作。
對英特爾而言，SK海力士將是其扭轉代工業務頹勢的有力盟友。英特爾正寄望於其1.8奈米的18A先進製程，來使代工部門轉虧為盈，並急需一名重要的外部客戶。今年第2季，外部客戶僅占英特爾代工事業58億美元營收的5%，或2.93億美元。
18A爭取HBM大單 英特爾盼擴大外部客戶
為使製程穩定，英特爾任命6月前SK海力士執行長李錫熙為代工部門資深副總裁。李錫熙在領導SK海力士前也曾在英特爾工作過，這次回鍋將負責先進封裝和後端製程。英特爾執行長陳立武也多次強調任命李錫熙的重要性。
這項可能的合作也將加強SK海力士的美國本土化策略，與該公司在印第安納州興建的先進封裝廠相輔相成。英特爾在亞利桑那和俄亥俄州經營晶圓廠，做為其尖端代工製程的核心基地。SK海力士的印第安納廠8月27日舉行動土儀式，並計劃2029年下半年開始在該廠量產下一代HBM。
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