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輝達季度財報優於預期，股價盤後大漲，有望帶動供應鏈、概念股展開慶祝行情。對此，《經濟日報》整理相關台廠供應鏈名單，潛在受惠股資訊，供讀者參考比較。
一、2026年輝達台廠供應鏈全圖
| 供應鏈位置 | 主要台廠 | 角色／2026年狀態 | 判定 |
|---|---|---|---|
| 晶圓代工 | 台積電（2330） | Vera Rubin核心晶片製造；黃仁勳指出包含台積電3奈米製程，並使用CoWoS-R、CoWoS-L；同時參與Spectrum-X CPO矽光子製程。 | A |
| 先進封裝／封測 | 矽品（6257）（SPIL，日月光投控3711）旗下） | NVIDIA官方列為Rubin關鍵晶片夥伴；Spectrum-X CPO負責晶片級封裝、組裝及測試。 | A |
| 晶片測試 | 京元電子（2449） | NVIDIA官方直接列為Vera Rubin關鍵wafer／chip partner之一。 | A |
| ABF載板 | 景碩（3189）、欣興（3037） | NVIDIA官方直接點名Kinsus、UMTC，分別為景碩、欣興。高階GPU、CPU與交換器均推升ABF載板規格。 | A |
| 記憶體 | 南亞科（2408） | 2026年5月傳出LPDDR5X於台積電亞利桑那廠進行Vera Rubin供應鏈驗證，當時尚屬「驗證、準備出貨」階段。 | C |
| CCL銅箔基板 | 台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213） | 台光電進入2026 MGX供應鏈名單；Rubin量產後，法人也點名台光電、台燿等CCL廠受惠規格升級。 | B／C |
| 銅箔／PCB材料 | 金居（8358）等 | Rubin PCB層數、用量與材料要求提升，屬上游材料延伸受惠鏈；目前較偏法人產業推估。 | C |
| PCB／高階伺服器板 | 欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）、金像電（2368）、高技（5439） | 欣興為NVIDIA官方關鍵夥伴；臻鼎、台郡列入2026 MGX供應鏈；金像電、高技則主要來自法人對Rubin PCB受惠鏈的判斷。 | A／B／C |
| 電源供應／Power Rack | 台達電（2308）、光寶科（2301） | 均列入NVIDIA 2026 MGX供應鏈，為AI伺服器高功率電源重要台廠。 | B |
| 高壓電力線材 | 良維（6290）、風青（2061） | 良維表示已通過Vera Rubin認證，下半年大量出貨，包括大電力線與機櫃套件；風青宣布800V HVDC絕緣線材打入Rubin鏈。 | B |
| 高速線材／連接器 | 貿聯-KY（3665）、嘉澤（3533）、良維 | 貿聯、嘉澤、良維均在2026 MGX供應鏈名單；主要對應高速傳輸、大電流連接器與線纜。 | B |
| 液冷／散熱 | 奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）、富世達（6805）、泰碩（3338） | 全數進入MGX名單。奇鋐已通過NVIDIA認證、為GB300水冷板主要供應商並投入Rubin；富世達供應液冷快接頭QD並推進Rubin專案。 | B |
| 機殼／機構件 | 勤誠（8210）、可成（2474）、振發（5426） | 2026 MGX名單；可成今年更是新加入的供應鏈成員之一。 | B |
| 伺服器滑軌 | 川湖（2059）、南俊國際（6584） | 川湖傳重新列入Vera Rubin RVL名單；南俊已在MGX名單，但部分Rubin新案仍處認證／客戶驗證階段。 | B／C |
| CPO／矽光子 | 台積電、矽品、波若威（3163）、鴻海（2317） | NVIDIA官方CPO技術合作夥伴。台積電負責矽光子製造、SPIL封裝測試、鴻海組裝Spectrum-X Photonics交換器；NVIDIA官網亦直接列波若威為技術合作夥伴。 | A |
| CPO交換器 | 緯創（3231）、鴻海 | NVIDIA GTC Taipei技術簡報明確展示緯創製造的CPO交換器；鴻海則負責NVIDIA Spectrum-X Photonics成品組裝。 | A |
| 光通訊延伸鏈 | 波若威（3163）、華星光（4979） | 2026年產業報導將兩者列為Vera Rubin光通訊升級受惠廠；其中波若威另有NVIDIA官方CPO夥伴身分，華星光則主要屬產業供應鏈判斷。 | A／C |
| AI伺服器ODM／機櫃製造 | 鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356） | NVIDIA官方2026年直接點名為Vera Rubin製造、系統夥伴；也是目前台灣AI伺服器代工最核心的一層。 | A |
| AI伺服器ODM／系統製造 | 緯穎（6669）、和碩（4938）、仁寶（2324） | NVIDIA官方列入Vera Rubin full-scale production／Vera CPU系統製造夥伴。 | A |
| 伺服器品牌／系統商 | 華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377） | NVIDIA官方Vera Rubin系統夥伴；華碩、技嘉另加入NVIDIA DSX AI Factory體系。 | A |
| 專業伺服器系統商 | 營邦（3693）、永擎（7711）、神雲（MiTAC Computing，神達集團3706）） | NVIDIA官方直接列入Vera Rubin量產系統夥伴。 | A |
註：A＝NVIDIA官方2026年直接點名；B＝NVIDIA MGX活動列名，或公司明確表示通過認證／供貨；C＝2026年產業、法人資訊或仍在驗證階段，不能直接等同已取得大量訂單。供應鏈關係與量產進度仍可能隨NVIDIA平台、客戶驗證及產品進度調整。
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二、潛在輝達供應鏈
| 公司 | 領域 | 與輝達關係／產品 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 一詮（2486） | 封裝級散熱 | Lid、Stiffener、Micro-channel Lid；已供輝達CPU系列，GB系列送樣，Feynman MCL送樣。 | ◎ |
| 信驊（5274） | BMC | BMC打入BlueField-4、Rubin，法人預期Rubin Ultra延續採用。 | ◎ |
| 三集瑞-KY（6862） | 電感／電源元件 | 業界指出已進輝達供應鏈，Rubin平台產品已通過認證。 | ◎ |
| 宏致（3605） | 高速連接器／線材 | 公司表示2024年起切入輝達AI伺服器，供PCIe連接器、Riser Cable等。 | ◎ |
| 旺矽（6223） | CPO測試 | 市場報導切入輝達CPO測試設備、探針卡。 | ◎／○ |
| 上詮（3363） | CPO／FAU | 台積電COUPE生態系FAU供應商，市場並傳進入輝達FAU供應鏈。 | ◎／○ |
| 萬潤（6187） | CPO／先進封裝設備 | 供應鏈調查稱已切入輝達CPO，供FAU／光引擎耦合與AOI設備。 | ○ |
| 大立光（3008） | CPO／FA／FAU | 市場傳與上詮躋身輝達FAU供應鏈，可能對應Rubin Ultra。 | ○ |
| 力積電（6770） | PMIC／GaN | 黃崇仁表示PMIC、GaN已「間接」進入輝達供應鏈。 | ○ |
| 南亞科（2408） | LPDDR5X | 2026年傳進行Vera CPU／Rubin相關LPDDR5X驗證。 | ○ |
註：◎＝已有實際出貨、認證、直接供應鏈或送樣等較具體資訊；○＝透過台積電、ODM、CSP等間接切入，或仍處於驗證、供應鏈消息階段。相關供應關係與產品進度仍可能隨NVIDIA平台、客戶驗證及量產時程調整。
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三、CPO／矽光子
| 公司 | 主要產品 | 判定 |
|---|---|---|
| 訊芯-KY（6451） | 光引擎OE、先進封裝、CPO | ○ |
| 光聖（6442） | 旗下合聖FAU、光通訊元件 | ○ |
| 華星光（4979） | 光收發、FAU、光主動元件 | ○／△ |
| 嘉基（6715） | 高速連接／光電傳輸 | △ |
| 富采（3714） | 雷射／光電元件 | △ |
| 采鈺（6789） | 光學半導體／光學元件 | △ |
| 沛亨（6291） | 光電相關IC | △ |
| 聯亞（3081） | InP、CW Laser | △ |
| 環宇-KY（4991） | III-V磊晶、雷射、VCSEL | △ |
| IET-KY（4971） | InP磊晶 | △ |
| 聯鈞（3450） | 高速雷射晶粒封裝 | △ |
| 全新（2455） | III-V磊晶／PD | △ |
| 光環（3234） | 光通訊元件 | △ |
| 眾達-KY（4977） | 高速光收發模組 | △ |
| 智邦（2345） | 800G／1.6T交換器 | △ |
註：○＝透過台積電、鴻海、ODM、CSP等間接切入，或已有客戶驗證、供應鏈消息等較具體線索；△＝產品與CPO、矽光子或高速網路規格升級高度相關，但目前主要屬法人或產業供應鏈推估，不能直接等同已成為輝達供應商。
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四、半導體／封裝測試
| 公司 | 產品／角色 | 判定 |
|---|---|---|
| 穎崴（6515） | 高階測試座、測試介面 | ○ |
| 旺矽（6223） | 探針卡、CPO測試設備 | ◎／○ |
| 萬潤（6187） | CoWoS、CPO耦合／AOI設備 | ○ |
| 致茂（2360） | CPO／光通訊測試設備 | △ |
| 鴻勁（7769） | 半導體測試設備 | △ |
| 精測（6510） | 探針卡／測試介面 | △ |
註：◎＝已有較具體的直接供應鏈、出貨或認證資訊；○＝已有客戶驗證、供應鏈消息或間接切入線索；△＝產品與AI晶片、CPO或先進封裝測試需求高度相關，目前主要屬法人或產業供應鏈推估，不能直接等同已成為輝達供應商。
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五、PCB／CCL
| 公司 | 位置 | 與Rubin關係 | 判定 |
|---|---|---|---|
| 金像電（2368） | 高階伺服器PCB | Rubin PCB層數／價值量提升 | ○／△ |
| 高技（5439） | 高階PCB | 法人列Rubin受惠PCB | △ |
| 台燿（6274） | CCL | M8／M9高速材料 | ○／△ |
| 聯茂（6213） | CCL | 高階低損耗材料 | △ |
| 金居（8358） | 銅箔 | HVLP高階銅箔 | △ |
| 南電（8046） | ABF載板 | 高階AI載板供應 | △ |
| 健鼎（3044） | PCB | AI伺服器板升級 | △ |
| 華通（2313） | HDI／PCB | 高階板需求 | △ |
| 騰輝-KY（6672） | CCL | 高階材料 | △ |
| 尖點（8021） | PCB鑽針 | 高層數、M8／M9材料增加耗用 | △ |
| 富喬（1815） | 玻纖布 | Low-Dk／高階玻纖材料 | △ |
| 台玻（1802） | 玻纖布 | Low-Dk／Q-glass題材 | △ |
| 德宏（5475） | 石英纖維 | Q-glass／石英布 | △ |
| 建榮（5340） | 玻纖布 | 高階PCB材料升級 | △ |
註：○＝已有較具體的Rubin、AI伺服器供應鏈或客戶相關線索；△＝產品與Rubin平台PCB、CCL、載板及上游材料規格升級相關，目前主要屬法人或產業供應鏈推估，不能直接等同已成為輝達供應商。
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六、800V／BBU／電力供應／被動元件
| 公司 | 產品／角色 | 判定 |
|---|---|---|
| 穎崴（6515） | 高階測試座、測試介面 | ○ |
| 旺矽（6223） | 探針卡、CPO測試設備 | ◎／○ |
| 萬潤（6187） | CoWoS、CPO耦合／AOI設備 | ○ |
| 致茂（2360） | CPO／光通訊測試設備 | △ |
| 鴻勁（7769） | 半導體測試設備 | △ |
| 精測（6510） | 探針卡／測試介面 | △ |
註：◎＝已有較具體的直接供應鏈、出貨或認證資訊；○＝已有客戶驗證、供應鏈消息或間接切入線索；△＝產品與AI晶片、CPO或先進封裝測試需求高度相關，目前主要屬法人或產業供應鏈推估，不能直接等同已成為輝達供應商。
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七、高速連接器／線材
| 公司 | 主要角色 | 判定 |
|---|---|---|
| 宏致（3605） | PCIe、MCIO、高速Cable | ◎ |
| 嘉基（6715） | 高速傳輸線材 | △ |
| 優群（3217） | 高速連接器 | △ |
| 瀚荃（8103） | 電源／高速連接器 | △ |
| 萬泰科（6190） | 高速線材 | △ |
| 健和興（3003） | 高壓大電流連接器 | △ |
註：◎＝已有較具體的直接供應鏈、出貨或公司證實資訊；△＝產品與AI伺服器高速傳輸、高速連接器、大電流連接或電力架構升級相關，目前主要屬法人或產業供應鏈推估，不能直接等同已成為輝達供應商。
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（資料來源：AI協助製稿）
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