智慧經營／臻鼎集團董事長沈慶芳 拚三個市值千億級企業

PCB龍頭臻鼎（4958）集團正積極衝刺AI價值成長，董座沈慶芳扮演集團長期發展策略的關鍵推手，打造三個市值千億級企業。其中，集團旗下專注載板的禮鼎半導體科技（深圳）公司擬香港掛牌，外界估禮鼎市值為千億等級，可望繼臻鼎母公司、鵬鼎之後，下一個市值千億規模金雞。

穩紮穩打 做大市場

臻鼎日前董事會已拍板載板子公司禮鼎申請香港掛牌案，按照程序股東會通過後，申請上市送件，集團持續以2030年躋身全球前五大IC載板廠為目標。

外界看好禮鼎估值可望為千億規模等級，加上專注載板領域，估值不會低於母公司。統計顯示，以9月1日收盤價換算臻鼎市值達到5,977.42億元，子公司鵬鼎則達到新台幣約9,752億元，合計市值已達1.57兆元。待後續載板子公司禮鼎晉升市值千億規模，第三個市值千億等級以上企業誕生，將持續壯大臻鼎集團在AI領域布局。

談及產業趨勢，沈慶芳指出，觀察硬板、類載板等用途愈來愈寬廣，加上光通訊模組、矽光子、人形機器人應用愈來愈多，臻鼎今年光通訊領域營收可望達百億元；至於人形機器人商機剛開始，可能到2040年可達上百億台規模，公司積極布局嚴謹穩紮穩打，把握未來AI更寬廣的成長機會。

回顧2010年，沈慶芳曾經在團隊內部提到每年成長百億元的目標，2025年營收規模順利達到1,800億元，整體按部就班推進，由於公司積極投入多項研發與擴充，在「One ZDT」一站購足策略下，今明年成長幅度可望超越過往一年增加百億元幅度，有機會以百億元倍數成長。

沈慶芳也持續看好臻鼎集團載板布局持續高速成長。臻鼎先前表示，禮鼎為集團布局高階載板業務之重要子公司，產品應用涵蓋AI伺服器及高速運算等領域。

赴港掛牌 引資國際

隨著全球AI算力需求快速成長，產業邁入先進封裝異質整合階段，高階載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升，且高階產品快速迭代，使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。

在此趨勢下，為因應未來營運成長及全球市場布局，臻鼎規劃推動禮鼎赴港上市，建立國際資本市場平台支持長期發展，進一步強化資本結構與財務彈性，同時提升品牌形象與國際能見度，並吸引國際策略投資人及優秀人才。

禮鼎上市的實際發行規模、發行價格及時間表等，將根據相關法規視市場狀況及監管審批進展，由禮鼎與承銷商協商後確定。

臻鼎強調，禮鼎上市後，透過獨立上市引入國際資本市場資源，將可加速其高階載板在AI應用領域之產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力。

而臻鼎作為控股股東，仍將維持對禮鼎控制權，並持續為其主要受益者。整體而言，禮鼎獨立上市有助於清晰反應高階載板業務的成長性和價值，獨立資本平台支持其發展，為股東創造長期價值。