概況
護國神山台積電在全球晶圓代工地位至今無人可以撼動，本身在先進製程技術能力不斷精進，而背後則需要仰賴龐大的供應鏈體系來成就今日的台積電。不論是矽晶圓、特用化學與氣體等相關耗材，或是先進的製程設備與周邊機電系統整合，都是環環相扣。然而，要能成為台積電供應商則必須經過嚴苛的考核程序。隨著近年來5G、AI、高速運算(HPC)快速崛起，促使台積電積極投入5奈米、3奈米、2奈米等先進製程，帶動台積電每年資本支出不斷提升，預估2022年金額將突破400億美元。此外，台積電陸續在高雄、新竹、台中等地，以及在美國亞利桑那州與日本九州建廠，未來3~5年產能開出，對於相關供應鏈具有正面助益。
台積高度仰賴ASML EUV
根據元大投顧研究報告指出，2021年半導體材料市場營收年成長16%，達643億美元，其中半導體製造材料年成長16%，總金額404億美元。台灣因台積電坐鎮，具有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總額達147億美元。另，據IMARC預估，全球半導體材料
2022-2027年仍將以4%年複合成長率(CAGR)成長，由於台灣晶圓擴廠數量較大，預期材料需求成長將高於全球產業平均。
面對地緣政治壓力下的全球半導體在地化趨勢，台積電亦加快打造在地生態系統。日前台積電董事長劉德音在股東會中表示，台積電早就已經開始加強供應鏈本土化，希望台灣經濟因半導體產業發展會更好也更有成長機會，台積電在材料、零件、後段設備等方面都已本土化。目前台積電供應鏈廠商相當多，且不少是世界級之大廠。尤其，先進製程設備占資本支出比重最高，晶圓製造設備在整個半導體製造設備中佔比最大，佔投資比例達80%；在晶圓製造設備中，光刻機佔比最高(30%)，其次是蝕刻設備(20%)、PVD(15%)、CVD(10%)、量測設備(10%)、離子注入設備(5%)等。
擴廠效應帶動耗材與設備需求
根據元大投顧研究報告指出，2021年半導體材料市場營收年成長16%，達643億美元，其中半導體製造材料年成長16%，總金額404億美元。台灣因台積電坐鎮，具有大規模晶圓代工和封裝基地，已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場，總額達147億美元。另，據IMARC預估，全球半導體材料
光刻的作用是將光刻版上的幾何圖形轉移到晶圓表面的光刻膠上。首先光刻膠處理設備把光刻膠旋塗到晶圓表面，再經過分步重複曝光和顯影處理之後，在晶圓上形成需要的圖形。光刻技術難度極大，耗費時間佔整體晶片製程的40%~60%，成本極高，約為整個晶片製造的1/3，光刻機也是產線上最貴的機台(EUV一台1.3億美元)，主要貴在成像系統(由15~20個直徑200~300mm的透鏡組成)和定位系統(定位精度小於10nm)。目前全球半導體光刻機生產商共4家，分別是ASML、Nikon、Canon和上海微電子(SMEE)，其中尤以ASML具技術優勢，一家獨占7成市佔率。
在耗材部分，在晶圓代工方面，主要上游原料為矽晶圓，另外，在製程過程中需要大量特殊化學、氣體與研磨等。目前各材料領域都有台廠投資，其中以生產製程化學品最多。這類材料多半用於清洗晶圓，把多餘物質拿掉。在氣體領域，過去幾乎都是外商天下，但中美晶投資的台灣特品化學，2019年也拿到台積電優良供應商。黃光製程裡，如光阻液大部分供應商是外商，但永光化學自主研發的光阻液，也開始打入12吋半導體廠。除了耗材之外，台積電近年來在台南、高雄、台中擴廠，也帶動後端設備、無塵室、機電系統工程等相關廠商之營運。
台積電供應鏈產業鏈
| 項目 | 項目 / 功能說明 |
|---|---|
| 矽晶圓 | 矽晶圓矽晶棒再經過切片、研磨、拋光後，即成為積體電路工廠的基本原料。 |
| 特用化學 | 特用化學泛指在電子資訊產業在生產及組裝過程中所使用的化學產品、原料及相關材料。 |
| 氣體 | 氣體用於製造半導體的主要的大宗氣體是氮氣，氫氣，氬氣，氦氣，氧氣和二氧化碳。 |
| 黃光製程材料 | 黃光製程材料晶圓經過黃光階段將圖型印在晶圓上後，才能進行後續的蝕刻階段和薄膜製程階段。 |
| 研磨材料 | 研磨材料剛從晶柱(ingot)上切割出來的晶圓，表面粗糙，要放在研磨墊上研磨；剛完成一層電路製作的晶圓也需要研磨，讓晶片上沉積的介電層或導電層平坦化，以便進行下一層電路製作。 |
| 靶材 | 靶材利用電弧或電漿的物理能量轟擊位於陰極靶材的表面，使得靶材的原子獲得動能溢出並附著欲鍍膜的基板上。 |