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文章/答案/技术大牛

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LV1

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:46:21

博通失宠，联发科将成“AI芯片巨头”

在今年5月底的股东大会上，IC设计大厂联发科董事长蔡明介、副董事长兼CEO蔡力行、联发科总经理暨营运长陈冠州联袂向外界介绍了公司在AI时代的新蓝图——联发科正积...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:46:21

手机、数据中心、芯片、ASIC、设计

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:45:56

Sandisk新专利曝光：将NAND堆叠于GPU之下，破解AI内存墙

6月22日消息，据外媒Wccftech报道，在HBM产能持续紧缺倒逼存储架构革新的背景下，存储芯片大厂Sandisk（闪迪）近日公布了一项全新专利方案，试图在单...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:45:56

存储、gpu、架构、内存、芯片

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:45:29

长川科技：上半年净利预增110.76%-134.18%

6月23日晚间，国产半导体测试设备龙头长川科技（300604.SZ）披露了2026年半年度业绩预告。

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:45:29

研发、测试、科技、数据、芯片

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:44:41

传台积电28nm产能削减超25%！官方回应

6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正加速将成熟制程产线改造为先进制程产能，其28nm主力生产基地——台中科学园区的Fab ...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:44:42

布局、产品、供应链、芯片、优化

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:39:30

为弥补自家2nm劣势，三星Exynos2700将采用全新SbS散热技术

6月22日消息，据外媒Wccftec报道，韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700，以展现其在先进制程技术上的实力。但...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:44:26

性能、研发、硬件、解决方案、芯片

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:39:02

SiC独角兽赴港IPO：年营收3.1亿亏3.4亿，博世、闻泰都投了！

6月21日，港交所披露了深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”）聆讯后资料集，这也意味着基本半导体港交所IPO正式通过聆讯。这家成立于2016年的碳...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:39:03

汽车、产品、科技、芯片、研发

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:38:16

英特尔AMD罕见联手！x86 CPU AI性能暴增16倍

据Tom's hardware报道，处理器大厂英特尔与AMD于当地时间6月20日公布x86构架下的ACE（AI Compute Extensions）规范，为C...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:38:16

性能、amd、cpu、x86、工作

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:37:50

日本半导体设备销售额再创新高

近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:37:51

数据、统计、芯片

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:28:03

Vera Rubin太烧钱：1GW成本470亿美元，1年电费13亿美元

据台媒《工商时报》报道，鸿海集团董事长刘扬伟在近日演讲中披露，建设一个以英伟达（NVIDIA）Vera Rubin架构为核心的1吉瓦（GW）规模AI数据中心，资...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:28:03

硬件、管理、架构、数据、数据中心

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:27:26

台积电CoPoS加速推进：成本降低30%，硅片利用率提升至90%！

人工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强劲，台积电正强攻新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）并...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:27:27

架构、科技、芯片、布局、供应链

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:23:40

传联电与英特尔3nm结盟，“宣战”台积电！

6月20日消息，据科技媒体FundaAI报道，英特尔已与中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC，简称联电）达成合作，共同开发12nm与3nm芯片制造工艺。

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:23:41

芯片、性能、服务、开发、设计

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:23:08

美国质疑EUV光刻机已入华！ASML回怼：绝无可能！

6月19日消息，据彭博社报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克近期在一场闭门会谈中，向荷兰半导体设备巨头ASML的高级管理层表达了一项严峻关切，称该公司生产的极紫外...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:23:08

设计、系统、防火墙、连接、逆向工程

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:21:12

英特尔挖来前SK海力士CEO，强化先进封装业务布局

当地时间2026年6月18日，英特尔公司宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为其Intel Foundry执行副总裁，直接向CEO陈立武（Lip-Bu T...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:21:12

人工智能、高性能计算、布局、行业、系统

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:19:06

特朗普官宣：苹果牵手英特尔，美国造芯！

当地时间6月18日，美国总统唐纳德·特朗普在自家的Truth Social社交平台发文宣布，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计并制造芯片。

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:19:07

芯片、人工智能、苹果、设计、协议

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:18:22

苹果CEO库克：很遗憾，涨价不可避免！

6月18日消息，苹果公司CEO蒂姆·库克在近期在接受《华尔街日报》的专访中罕见地就产品定价策略松口，坦言由于DRAM和NAND芯片成本的持续飙升，苹果上调产品售...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:18:22

苹果、产品、服务器、科技、内存

发表了文章 7小时前2026-06-24 08:17:54

智驾芯片“双强”格局形成：英伟达第一，地平线第二

近日，2026年4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计，4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达60万，英伟达以超30万的装机量...

芯智讯 7小时前2026-06-24 08:17:55

服务、行业、华为、数据、芯片

发表了文章 18小时前2026-06-23 21:59:03

Marvell总裁：将采用台积电A14制程生产下一代芯片

据《日经新闻》6月18日报道，ASIC设计服务大厂Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans在接受采访时透露，该公司已开始接洽台积电，计划在未来...

芯智讯 18小时前2026-06-23 21:59:04

芯片、产品、供应链、连接、数据中心

发表了文章 18小时前2026-06-23 21:59:00

重塑格局的战略杠杆：国产高端射频前端模组的破局

移动通信技术从4G向5G及5G-A的演进，本质上是通信系统设计、网络架构优化与跨学科技术融合的竞争。在智能手机等移动终端中，射频前端（RFFE）作为无线通信的核...

芯智讯 18小时前2026-06-23 21:59:01

前端、设计、性能、研发、产品

发表了文章 18小时前2026-06-23 21:58:42

台积电产能吃紧，谷歌/AMD/比亚迪转向三星晶圆代工

据《日经亚洲》6月17日援引多位知情人士报道称，随着AI基础设施需求持续井喷，全球晶圆代工龙头台积电的先进制程产能持续供不应求，包括谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉...

芯智讯 18小时前2026-06-23 21:58:43

芯片、自动驾驶、amd、科技、设计

发表了文章 18小时前2026-06-23 21:58:33

三星造出全球最小3D堆叠晶体管！

6月17日消息，三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管，...

芯智讯 18小时前2026-06-23 21:58:33

解决方案、论文、性能、工作、架构

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