Intel，デスクトップPC向け新CPU「Core Ultra 200S」を発表。前世代でバカ高かった消費電力を大幅に減らす ライター：米田 聡 2024年10月11日，Intelは，新世代のデスクトップPC向けCPU「Core Ultra 200S」シリーズ（開発コードネーム Arrow Lake-S）を発表した。 これまでIntelは，ノートPC向けに開発コードネーム「Meteor Lake」こと，「Core Ultra 100」シリーズで，「Foveros」と称する3Dパッケージング技術を使用して複数のシリコンチップを組み合わせたプロセッサを提供してきた。しかしデスクトップPC向けCPUは，現行世代の第14世代Coreプロセッサまで，モノリシック（単一のシリコンチップ）構成を続けてきた。新しいCore Ultra 200Sシリーズは，デスクトップPC向けとして初めて，3Dパッケージン
台湾Digitimesが1月27日付けで、TSMCがIntelの先端CPUを3nmプロセス(Intelの5nmプロセスに相当)を用いて2022年後半から製造する受託契約を結んだ模様であると伝えている。TSMCの内情に詳しい人物からの情報だというが、TSMCおよびIntelは公式発表を行っていない。 現在、TSMCは台南市南部科学工業園区に2020年11月に完成した3nmプロセス製造棟に製造装置の搬入を始めた段階にあり、2021年後半よりリスク生産を開始、2022年後半より量産を開始する予定としている。 TSMCの3nmプロセスを活用する顧客の第1号はAppleで、2022年秋に発売されると思われる新型iPhone向けSoCで利用される見込みだが、Intelは2番目の顧客になるという。また、IntelはSamsungとも製造委託の交渉を続けているが、最終的な契約には現段階では至っていないとい
TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。 HPCが新たなけん引役に TSMCは、今後数年間の堅調な成長を期待して、2021年の設備投資予算を2020年比でほぼ2倍の280億米ドルとした。 世界最大のチップファウンドリーであるTSMCは、2021年に設備投資に250億～280億米ドルを投じることとなる。2020年の投資額は172億米ドルだった。2021年の予算のうち、約8割は3nm、5nm、7nmを含む高度なプロセス技術に充てられる。約1割は高度なパッケージング技術とマスク製造技術に、残りの1割は専門技術に割り当てられるようだ。 TSMCは、この設備投資が複数年にわたるメガトレンドに裏打ちされたより高い
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